[发明专利]测试设备状态自动监测装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种测试设备状态自动监测装置。

背景技术

集成电路在使用热流罩测试成品芯片时,使用预设程序在一定时间内升降 热流罩,使芯片在热流罩中进行预定温度的测试，从而达到测试目的。在热流罩 内成品芯片测试完成后，热流罩自动升起，生产人员需要更换成品芯片，然后 降下热流罩继续测试。

具体的，热流罩在进行测试时，热流罩通常会下降至合适高度，完全罩住 被测芯片。开始工作时，压缩空气经热流罩系统加热或降温至合适温度，高速 连续喷射至热流罩腔体内进行热交换，温度监控到达指定温度，达到热平衡。 此时被测芯片可在规定要求温度条件下进行功能测试，测试完成后热流罩自动 升高解除罩住被测器件的状态，此时生产人员更换被测成品芯片，周而复始。

现有的技术方案依靠生产人员实时关注热流罩升降测试状态，在发现测试 完毕时，必须第一时间进行芯片更换。若生产人员无法及时发现测试状态变更， 造成时机损失，如遇到长时间未发现测试状态变更，则会造成生产延期。

现有的热流罩升起并没有任何通知或者警示，以提醒生产人员。由于生产 人员精力有限，在生产中所能控制的机台数量也有限，无法在第一时间发现热 流罩升起。因此，有必要提出一种可以提醒生产人员测试完成，以便生产人员 能够在第一时间进行芯片更换，提高测试效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试设备状态自动监测装置，能够提醒生产人 员热流罩测试完毕，以便及时更换芯片，提高测试效率。

为了实现上述目的，本发明提出了一种测试设备状态自动监测装置，包括： 感应组件、警示组件及控制组件，其中，所述感应组件安装在热流罩升降杆上， 所述警示组件位于热流罩上方，并与所述感应组件连接，所述控制组件连接所 述感应组件，控制所述感应组件的开和关。

进一步的，在所述的测试设备状态自动监测装置中，当所述热流罩完成测 试升起时，所述感应组件控制所述警示组件发出报警信号；当所述热流罩下降 进行测试时，所述感应组件控制所述警示组件停止报警信号。

进一步的，在所述的测试设备状态自动监测装置中，所述感应组件为限位 感应组件。

进一步的，在所述的测试设备状态自动监测装置中，所述警示组件为闪烁 灯。

进一步的，在所述的测试设备状态自动监测装置中，所述警示组件为蜂鸣 器。

进一步的，在所述的测试设备状态自动监测装置中，所述警示组件为闪烁 灯和蜂鸣器。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：在热流罩测试设备的升 降杆上安装感应组件，当热流罩完成测试升起时，感应组件感应到后控制警示 组件发出报警信号；当热流罩下降进行测试时，感应组件控制警示组件停止报 警信号，从而能够方便生产人员及时了解热流罩测试设备是否测试完成，需要 更换芯片，提高测试效率。

附图说明

图1为本发明一实施例中测试设备状态自动监测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的测试设备状态自动监测装置进行更详细的描 述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此 描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为 对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公 知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在 任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标， 例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另 外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人 员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和 权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简 化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例 的目的。