[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装方法及采用该方法得到的芯片封装结构。

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的导线，这些导线又透过印刷电路板上的导线与其它零件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

而现有技术中的封装结构是采用先实现封胶体内的芯片与金属柱的电性导通，再进行封装的方法进行芯片封装的。采用此方法得到的芯片封装结构的芯片良率不高、制作工艺复杂，进而使得制作成本较高。另外，封胶体硬化后翘曲，影响封装结构的平衡。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述问题的芯片封装方法及芯片封装结构。

一种芯片封装方法，其包括步骤：第一步，提供一承载基板；第二步，在该承载基板上形成多个金属柱及安装至少一个芯片，多个该金属柱分布在该至少一个芯片的周围；第三步，形成一封胶体，该封胶体包覆多个该金属柱及该至少一个芯片；第四步，去除该承载基板，形成一封装基板；及第五步，在该封胶体的一侧形成一线路重置层及一包覆该线路重置层的绝缘层；该线路重置层与至少部分该金属柱及该芯片电连接，该芯片的一表面与该绝缘层共平面。

一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括多个金属柱、至少一芯片、一封胶体、一线路重置层及一包覆该线路重置层的绝缘层，该封胶体包覆该金属柱及该芯片，多个该金属柱均匀地分布在该芯片的周围，该线 路重置层形成于该封胶体的一侧，该线路重置层与至少部分该金属柱及该芯片电性连接，该芯片的一表面与该绝缘层共平面。

本发明提供的芯片封装方法及芯片封装结构，1)先将芯片封装在封胶体内，再在封胶体的外侧形成线路重置层，避免了封胶体制程对线路重置层的损坏和影响，既提高了芯片封装的良率，又降低了成本；2)将多个金属柱分布在芯片的周围，既可以作为线路重置层与外部电子元件的电性连接通道，又可以支撑平衡封胶体，防止硬化后的封胶体的翘曲；3)将线路重置层形成在封胶体的裸露出芯片的导电凸块的表面上，用封胶体代替了现有技术中的基板，简化了制程，降低了成本。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的一承载基板的剖视图。

图2是在图1所示的承载基板的表面上形成金属柱后的剖视图。

图3是将一芯片焊接到图2所示的承载基板上，形成封装基板中间体的剖视图。

图4是将图3所示的金属柱及芯片封装在封胶体内的剖视图。

图5是将图4形成的封胶体的表面进行抛光后的剖视图。

图6是将图5所示的承载基板去除，形成封装基板后的剖视图。

图7是在图6所示的封装基板的一个表面上形成一线路重置层后的剖视图。

图8在图7所示的线路重置层及封胶体的表面进行表面封装，形成芯片封装结构后的剖视图。

图9是在图4所示的封胶体的对应与金属柱的位置形成一一对应的导电盲孔后的剖视图。

图10将图9所示的承载基板去除，形成一第二封装基板后的剖视图。

图11是在图10所示的第二封装基板的一个表面上形成一线路重置层后的剖视图。

图12是在图11所示的线路重置层及第二封胶体的表面进行表面封装，形成封装结构后的剖视图。

主要元件符号说明