[发明专利]一种印刷电路板叠板方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板叠板方法，还涉及一种印刷电路板叠板装置。

背景技术

印制电路板(PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

印刷电路板基板，也称为PCB覆铜板，通常包括芯板和半固化片，芯板和半固化片交替设置。以十层板为例，通常一次压合十层板时，包括四张芯板，每两张芯板之间为半固化片。其具体叠合结构为：最外两层为铜箔，即L1和L10为铜箔，两层铜箔之间，交替设置四张芯板和半固化片，也就是L10铜箔之上为半固化片，半固化片之上依次为L8/L9芯板、半固化片、L6/L7芯板、半固化片、L4/L5芯板、半固化片、L2/L3芯板、半固化片、及L1铜箔。

由于印刷电路板叠板顺序受叠构规定，芯板不能出现顺序错误。如L8/L9芯板，既不可多放或少放、也不可错放，如放置为L6/L7芯板。为避免芯板叠放错误，现有技术中常通过操作人员目测的方式来识别芯板的层次，因而人为影响因素大，出现叠板顺序错误时也容易因人为因素而未被发现，造成经济损失。

综上所述，如何有效地解决印刷电路板芯板叠放顺序错误造成的经济损失等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种印刷电路板叠板方法，该印刷电路板叠板方法可以有效地解决印刷电路板芯板叠放顺序错误造成经济损失的问题，本发明的第二个目的是提供一种印刷电路板叠板装置。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种印刷电路板叠板方法，包括：

根据采集到的各预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置；

当有所述芯板未位于正确位置时，则发出报警信号；

其中，所述预设标志用于标记所述芯板的正确位置。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，所述根据采集到的各预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置具体包括：

每采集一个芯板上的预设标志，根据所述预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断芯板是否位于正确位置。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，所述每采集一个芯板上的预设标志具体包括：

按照顺序采集每个芯板上的预设标志。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，所述根据采集到的各预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置具体包括：

采集全部芯板上的预设标志，根据各预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，所述根据采集到的各预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置具体包括：

根据扫描芯板上的条形码或二维码和预设的芯板排列顺次逻辑，判断各所述芯板是否位于正确位置。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，所述当有所述芯板未位于正确位置时，则发出报警信号具体包括：

当有所述芯板未位于正确位置时，则发出声光报警信号。

优选地，上述印刷电路板叠板方法中，还包括：

当印刷电路板叠放完毕时，将叠放完毕的所述印刷电路板进行称重；

若所述印刷电路板的重量在预设重量范围内，则所述印刷电路板的半固化片放置合格。

应用本发明提供的印刷电路板叠板方法时，根据采集到的预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断芯板是否位于正确位置，当有芯板没有位于正确位置时，则发生报警信号。也就是芯板上设置有用于标记该芯板应放置的正确位置的预设标志，通过采集叠板的各芯板上的预设标志，若预设标志表示的正确位置符合预设的芯板排列顺次逻辑，则芯板位置正确；而当有芯板的预设标志表示的正确位置不符合预设的芯板排列顺次逻辑，则该芯板位置有误，发出报警信号，进行报警，提醒操作人员叠板有误。因此，通过该方法能够有效的避免芯板多放、少放或错放引起的叠板错误，避免由此造成的经济损失。

在一种优选的实施方式中，每采集一个芯板上的预设标志，根据所述预设标志和预设的芯板排列顺次逻辑，判断芯板是否位于正确位置。也就是采集一个芯板上的预设标志，随即判断该芯板是否位于正确位置，当芯板位置错误时，发出报警信号。如此设置，能够有效节约检测时间，及时发现叠板错误。