[发明专利]放射线固化型喷墨用油墨组合物、记录物及喷墨记录方法

说明书

本发明专利申请是针对申请日为2012年01月19日、申请号为 201210018192X、发明名称为“放射线固化型喷墨用油墨、记录物及喷墨记 录方法”的申请提出的分案申请。

技术领域

本发明涉及放射线固化型喷墨用油墨、记录物、及喷墨记录方法。

背景技术

以往，作为基于图像数据信号在被记录介质上形成图像的记录方 法，利用了各种方式。其中，喷墨方式由于以廉价的装置、仅在需要的 图像部喷出油墨并在被记录介质上直接形成图像，因此能高效地使用油 墨，运行成本低。

近年，为了在被记录介质的表面形成耐水性、耐溶剂性、以及耐擦 性等良好的图像，在喷墨方式的记录方法中，一直在使用照射放射线而 固化的放射线固化型喷墨用油墨。

另一方面，近年，通常将半导体芯片(集成电路(IC)芯片)等封装 而成的电子部件(IC封装)用于各种设备，在这样的电子部件上施加 印刷文字、符号、标志等的标记。因此，需要施加适于电子部件的标记 的印刷技术。

例如，专利文献1中公开了向以喷墨方式附着在IC芯片等电子部 件上的油墨照射紫外线，从而使油墨定影在该电子部件上的标记方法。 专利文献2中公开了在安装有多个裸芯片的基板的周缘部的移除基板部 以喷墨方式印制批号等的标记方法。

另外，例如，专利文献3中公开了一种印刷电路布线板制造中的喷 墨记录方法，该方法将照射的紫外线的累积光量和照度设定在特定范 围，以使得含有二氧化钛的油墨以最大油墨膜厚10～30μm进行固化。 专利文献4中公开了一种喷墨印刷方法，该方法包括：从喷墨打印机将 含有着色剂、光聚合引发剂和环氧试剂的紫外线固化性油墨喷射到印刷 电路基板上来提供标记的工序、和在至少2秒钟后使该标记暴露于紫外 线的工序。

另外，例如，专利文献5中公开了在IC封装上进行涂布，并在其 上施加标记的模具IC封装。专利文献6中公开了在具有多个IC芯片的 晶片中，仅在不良IC芯片的位置进行标记的方法。

专利文献1：日本特开平11-274335号公报

专利文献2：日本特开2000-332376号公报

专利文献3：日本特开2006-21479号公报

专利文献4：日本特表2007-527459号公报

专利文献5：日本实用新型登记第2539839号说明书

专利文献6：日本特开2003-273172号公报

发明内容

但是，专利文献1～6中公开的技术均是耐擦性、密合性和耐醇性 中的至少任一项较差。因此，产生现有的标记方法难以应用于精密的电 子部件这种问题。

因此，本发明的目的之一是提供耐擦性、密合性和耐醇性优异的放 射线固化型喷墨用油墨、以及使用该油墨的记录物和喷墨记录方法。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。由于通过现有的标 记方法来对电子部件施加标记时，记录于电子部件的油墨的固化物耐擦 性、密合性、及耐醇性中的至少任一项较差，因此无法耐受实际应用。

在这样的状况下，本发明人等认为使固化的油墨中含有N-乙烯基己 内酰胺同时使其含量为规定量，并且进一步在规定条件下对上述固化物 进行加热，结果能够形成耐擦性、密合性和耐醇性极其优异的油墨，且 能够获得充分耐受实际应用的对电子部件进行标记的方法。

像这样，发现了含有规定量的N-乙烯基己内酰胺、固化后在规定条 件下进行加热处理而成的放射线固化型喷墨用油墨(以下也简称为“油 墨”)能够在电子部件的封装基材或半导体基材上进行适宜地记录(标 记)，并且，固化物的耐擦性和耐醇性、以及固化物对上述基材的密合 性中的任一项均优异，从而完成了本发明。

即，第1本发明如下。

[1]一种放射线固化型喷墨用油墨，其特征在于，相对于该油墨的总 质量，含有5～20质量％的N-乙烯基己内酰胺，该油墨被用于在作为被 记录介质的封装基材或半导体基材上进行记录，并且被附着在该封装基 材或该半导体基材上，被照射放射线，并在150～200℃被加热处理。

[2]根据[1]所述的放射线固化型喷墨用油墨，其中，相对于该油墨 的总质量，进一步含有5～20质量％的多官能丙烯酸酯。