[发明专利]层叠型陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型陶瓷电容器等层叠型陶瓷电子部件。

背景技术

对于层叠陶瓷电容器的小型大容量化的需求依然很高，进一步正在进行介电层的薄层化·多层化。但是，如果介电层变薄，则由于施加于介电层的电场强度增大而变得容易发生绝缘电阻值的劣化，并有可靠性恶化的问题。而且，由于介电层的机械强度降低，从而还有抗热冲击性恶化的问题。在专利文献1中，通过减小介电层的厚度偏差从而抑制可靠性的恶化。在专利文献2中，通过将靠近外层的介电层加厚至少2倍以上从而抑制在端部的由于电场集中引起的故障。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-217135号公报

专利文献2：日本特开2000-173852号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所记载的方法中，因为不能够回避在内部电极层端部附近产生的电场集中，所以不能充分地抑制绝缘电阻的劣化。另外，没有记载有关抗热冲击性的技术问题。

如果是专利文献2所记载的方法，则能够抑制在端部的由于电场集中引起的绝缘电阻的劣化，但是，由于介电层变厚导致部件尺寸大型化。另外，也没有记载有关抗热冲击性的技术问题。

本发明鉴于这样的实际情况，其目的在于提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了解决以上所述的技术问题，本发明的层叠型陶瓷电子部件的特征在于：具备：长方体形状的素体主体，其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1和第2端面；和一对内部电极层，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对，所述介电层的厚度从中央部向着所述第1和第2侧面变大。

通过内部电极层端部所夹着的介电层的厚度变厚，从而缓和了电场集中，并且可靠性有所提高。

另外，将所述介电层的中央部的厚度设定为d₁，将所述第1和第2侧面方向的介电层端部的厚度设定为d₂，d₂相对于d₁的比(d₂/d₁)从层叠最外层向着层叠方向中央区域变大。

不与外部电极连接的介电层端部越是往层叠方向中央区域放热性越低，从而起因于电场集中的高温化导致绝缘电阻的劣化容易进行，但是因为通过成为上述的分布从而重点改善了容易发生劣化的层叠方向中央区域，所以可靠性会进一步提高。

另外，在所述层叠方向中央区域中，介电层中央部的厚度d₁与所述第1和第2侧面方向的介电层端部的厚度d₂之比(d₂/d₁)优选为1.15～1.30。

因为通过控制在上述范围从而能够抑制由于高电场强度被施加于相对薄的介电体中央部而引起的故障并且抑制在端部所发生的故障，所以可靠性提高。

另外，所述内部电极层的厚度优选从中央部向着所述第1以及第2侧面变小。

因为在侧面部与层叠有内部电极层和介电层的内层部的接合边界部中能够减小侧面部与内层部的热膨胀系数的差，所以能够抑制由于热冲击造成的开裂。

另外，在将所述内部电极层的中央部的厚度设定为e₁并且将所述第1和第2侧面方向的内部电极层端部的厚度设定为e₂的时候，与所述介电层的中央部的厚度d₁、所述第1和第2侧面方向的介电层端部的厚度d₂之间优选满足0.9≤(d₂+e₂)/(d₁+e₁)≤1.0的关系。由此能够更进一步提高抗热冲击性。

根据本发明，能够提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠陶瓷电容器等层叠型陶瓷电子部件。

附图说明

图1是表示本发明的实施例所涉及的层叠陶瓷电容器的立体概略图。

图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的I-I线的截面概略图。

图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的截面概略图。

图4是表示图3的一部分的放大截面图。

图5是本发明的一个实施方式所涉及的热压烧成炉的概略图。