[发明专利]适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签

说明书

本发明涉及一种适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线，包括基板和设置在基板上的线圈，所述线圈设置在所述基板一面；所述线圈是由所述基板上铜箔所形成的线条构成的螺旋形线圈；所述螺旋形线圈的头部设置在所述基板边沿，并沿所述基板边沿逐渐向所述基板的中间位置延伸；所述螺旋形线圈的中部和尾部分别设置有至少一个电子标签馈电桥，每个所述电子标签馈电桥通过金属化过孔穿过所述基板与设置在所述基板另一面的金属过桥连接，所述金属过桥还通过金属化过孔与所述螺旋形线圈的头部相连。本发明还涉及一种电子标签。实施本发明的适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签，具有以下有益效果：其天线种类较少、管理和生产成本较低。

技术领域

本发明涉及射频识别领域，更具体地说，涉及一种适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签。

背景技术

随着NFC技术的推广及普及，HF13.56MHz电子标签市场越来越大，现已广泛应用于各种不同领域。该频段标签芯片经过多年发展，在各个方面已经非常成熟。但是，该频段标签技术却存在多协议。目前主流的协议有：ISO/IEC14443-A/B和ISO/IEC 15693。通常即便是同一厂家生产的芯片，不同协议的芯片电容量也是不同的，这就需要对于不同协议的电子标签芯片，设计或选择选择不同电感量的天线与其匹配，使得该电子标签芯片能够正常地发射电磁信号或接收外界的电磁信号。例如，恩智浦的ISO/IEC 15693协议芯片电容量多为23.5pF和97pF，而同为恩智浦生产的ISO/IEC14443-A的芯片电容多为17pF和50Pf。所以，在现有技术中，同一尺寸的电子标签，如果要使用不同协议或者不同型号的芯片，就需要匹配不同的标签天线。这样一来，对于生产商而言，维护不同天线物料便会增加大量的生产运营成本，因为不同的电子标签芯片需要使用不同的天线，不仅仅是增加了物料的种类，还增加了物料的数量，从而增加了管理和生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述天线种类较多、管理和生产成本较高的缺陷，提供一种天线种类较少、管理和生产成本较低的适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线，包括基板和设置在所述基板上的线圈，所述线圈设置在所述基板一面；所述线圈是由所述基板上铜箔所形成的线条构成的螺旋形线圈；所述螺旋形线圈的头部设置在所述基板边沿，并沿所述基板边沿逐渐向所述基板的中间位置延伸，所述螺旋形线圈的尾部设置在所述基板的中间位置；所述螺旋形线圈的中部和尾部分别设置有至少一个电子标签馈电桥，每个所述电子标签馈电桥通过金属化过孔穿过所述基板与设置在所述基板另一面的金属过桥连接，所述金属过桥还通过金属化过孔与所述螺旋形线圈的头部相连。

更进一步地，所述电子标签馈电桥包括第一连接盘和第二连接盘，所述第一连接盘和第二连接盘用于连接电子标签芯片不同侧的引脚；所述第一连接盘与所述螺旋形线圈的尾部或中部连接，所述第二连接盘通过金属过孔连接在所述金属过桥上。

更进一步地，所述电子标签馈电桥包括第一电子标签馈电桥和第二电子标签馈电桥；所述第一电子标签馈电桥设置在所述螺旋形线圈的尾部，所述第一电子标签馈电桥的第一连接盘与所述螺旋形线圈的尾部连接，所述第一电子标签馈电桥的第二连接盘通过与该连接盘连接的金属化过孔与所述金属过桥连接；所述第二电子标签馈电桥设置在所述螺旋形线圈中部，所述第二电子标签馈电桥的第一连接盘与所述螺旋形线圈的中部连接，所述第而电子标签馈电桥的第二连接盘通过与该连接盘连接的金属化过孔与所述金属过桥连接。

更进一步地，所述螺旋形线圈在设置所述第二电子标签馈电桥位置内的螺旋线向所述基板中心位置凹入，在相邻的两圈螺旋线之间空出用于设置所述第二电子标签馈电桥的空间。