[发明专利]高频封装结构在审
| 申请号： | 201610069864.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN106449577A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黃智文;陈毓乔 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 封装 结构 | ||
【说明书】：
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