[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一封装基板10、多个电子元件14、一天线结构11以及封装胶体12。该封装基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件14设于该封装基板10上且电性连接该封装基板10。该天线结构11为平面型且具有一天线本体110与一导线111，该天线本体110通过该导线111电性连接该电子元件14。该封装胶体12覆盖该电子元件14与该部分导线111。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构11为平面型，故基于该天线结构11与该电子元件14之间的电磁辐射特性及该天线结构11的体积限制，而于制程中，该天线本体110难以与该电子元件14整合制作，亦即该封装胶体12仅覆盖该电子元件14，并未覆盖该天线本体110，致使封装制程的模具需对应该些电子元件14的布设区域，而非对应该封装基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构11为平面型，故需于该封装基板10的表面上增加布设区域(未形成封装胶体12的区域)以形成该天线本体110，致使该封装基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明披露一种电子封装件，可有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。

本发明的电子封装件包括：线路结构，其具有用以承载传递波源或提供传递波的发出或反射的第一金属层；封装层，其形成于该线路结构上，其中，该封装层具有相对的第一表面与第二表面，使该封装层以其第一表面结合该线路结构，且该封装层的第二表面定义有泄漏区与反射区；以及至少一第二金属层，其形成于该封装层的第二表面的反射区上并与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构。

前述的电子封装件中，该线路结构还包含有接地层，其与该第一金属层位于该线路结构的同一层或不同层。

前述的电子封装件中，该第一金属层嵌埋于该线路结构中或接触该封装层。

前述的电子封装件中，该封装层的泄漏区是定义为该第二表面未覆盖有该第二金属层的区域，以供该第一金属层上所发出的传递波直接通过、或经该第二金属层与该第一金属层一次或多次反射的传递波通过。

前述的电子封装件中，该第二金属层用以反射该传递波、或反射经该第一金属层一次或多次反射的传递波。

前述的电子封装件中，该第二金属层包含多个金属片，且各该金属片之间具有间隙，以令该间隙位于该泄漏区上。例如，该第二金属层还包含连接该些金属片的延伸部，以令该些金属片与该延伸部形成框架状。