[发明专利]具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法

权利要求书

1.一种具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

所述电子元件的复合金属镀层包括n层依次层叠于基材层上的金属镀层，且至少有两个所述金属镀层的材质M相同，n≥3；

(1)制备培养基片

在所述电子元件的样品的制备中，将n个培养基片与所述电子元件的样品一起进行电镀操作，每电镀一层金属镀层，取出一个培养基片；

(2)确定材质为M的金属镀层的影响因子Δ

所述材质为M的金属镀层包括靠近基材层的第一M金属镀层和远离基材层的第二M金属镀层，采用x射线荧光测厚仪测得对应的培养基片的第一M金属镀层的厚度为x1；

采用x射线荧光测厚仪测得所述电子元件的样品中材质为M的金属镀层的总厚度x0；

在所述电子元件的样品表面再电镀一层金属保护膜，采用切片法测量所述第二M金属镀层的实际厚度为y；

所述影响因子Δ＝y/(x0-x1)；

(3)待测样品的测量

待测样品中第二M金属镀层的厚度b的测量方法如下：

采用x射线荧光测厚仪测得所述待测样品的第一M金属镀层的厚度为a1；

采用x射线荧光测厚仪测得所述待测样品中材质为M的金属镀层的总厚度a0；

b＝Δ(a0-a1)。

2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述金属镀层的的材质选自金、镍、银、锡、铜或铝。

3.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述金属镀层的厚度范围为0.1～5.0μm。

4.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述x射线荧光测厚仪的表层镀层测量精度为5％。