[发明专利]低温快速固化导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电银浆领域，尤其涉及一种低温快速固化的导电银 浆。

背景技术

导电银浆是电子工业的重要组成部分，根据固化条件将导电银浆 分为低温固化银浆、中温烧结银浆、高温烧结银浆，其中低温固化银 浆多用于键盘、薄膜开关、RFID(射频识别技术)、触摸屏等领域， 其中触摸屏领域对低温固化的导电银浆要求最高。

目前，触摸屏已经成为人机交互的重要手段，渗透到生活的各个 领域：ATM(自动柜员机)、工控、医疗、智能手机、平板、PC等， 其中智能手机和平板占90％左右。触摸屏对于产能和性能的高追求也 不断鞭策着导电银浆的不断发展，目前，触摸屏银浆主要以激光制程 为主，要求银浆能够满足印刷性、激光雕刻性、致密性，且要求固化 后银浆在ITO(氧化铟锡)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)以及ITO 替代材料上有很好的兼容性、耐刮擦性。目前，触摸屏用导电银浆固 化条件为130℃30min以上，但生产工艺多要求导电银浆能够在更 低条件下固化，现有导电银浆低于此条件固化后基本性能不能满足要 求，需要开发能够在更短时间固化的导电银浆。如中国发明专利，公 开号：CN104575676A，发明名称：一种低温导电银浆，公开了一种 低温导电银浆，由下述重量份的原料组成：包覆银粉80-90份、乙基 纤维素6-10份、甲基纤维素6-8份、乙二醇单丁醚10-13份、卡必醇 10-12份、对羟基苯磺酸0.1-0.2份、聚氧乙烯聚氧丙烯丙二醇醚0.5-1 份、氮化钛0.6-1份、聚己二酸乙二醇0.8-1份、葡糖酸内酯0.4-1 份、沙蒿胶1-2份、无铅玻璃粉10-13份、氧化铝1-2份、甲基硅油 0.2-0.3份、酞酸丁基苄酯2-3份，虽也是低温导电银浆，然而其目的 是解决银粉分散性问题。至于低温快速固化导电银浆及其制备方法， 鲜有报道。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种低温快速 固化导电银浆，以在不改变导电性能的条件下，进一步缩短导电银浆 的固化时间。

发明的另一目的在于提供一种所述的低温快速固化导电银浆的 制备方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

低温快速固化导电银浆，主要由下述重量份的原料组成：热塑性 树脂5-15份，热固性树脂0-0.5份，热引发剂0.001-0.1份，热固 化剂0.1-0.5份，溶剂10-30份，银粉50-75份。

进一步，所述的低温快速固化导电银浆主要由下述重量份的原料 组成：热塑性树脂8-10份，热固性树脂0.01-0.35份，热引发剂 0.005-0.08份，热固化剂0.15-0.45份，溶剂15-25份，银粉55-70 份。

进一步，所述的热塑性树脂含羟基，羟值2-8，可以为环氧树脂、 聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂中的一种或 几种。

进一步，所述的热固性树脂为不饱和树脂低聚物，不饱和度为 2-5，可以为不饱和环氧树脂、不饱和丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂 中的一种或几种。

进一步，所述的热引发剂为过氧化二异丙苯、对二甲氨基苯甲酸 异辛酯、三苯基膦、四乙基米蚩酮其中的一种或几种。

进一步，所述的热固化剂为双氰胺、异氰酸酯、氨基树脂中的一 种或几种。

进一步，所述的溶剂为二乙二酸丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸 酯、异氟尔酮、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯中的一种或几种。

进一步，所述银粉的形貌为片状或球状或椭球状，粒径在5um以 下。

权利要求1所述低温快速固化导电银浆的制备方法，包含如下方 法步骤：(1)按组成原料的重量份称取各原料，首先将热塑性树脂、 热固性树脂、热引发剂、热固化剂、溶剂搅拌混合均匀，搅拌温度： 0-30℃，得到有机载体；(2)在步骤(1)的有机载体中加入其它组 成原料组份，搅拌均匀，搅拌温度：0-30℃；然后再在三辊研磨机上 进行混合，研磨过程保持温度0-30℃。研磨浆料粒度至0.5-5微米， 先后经过600目钢网、500目聚酯网过滤即得成品；(3)印刷测试， 包装入库，产品性能：印刷膜厚4-6微米，电阻率<7×10^-5Ω·cm，无 透孔。

本发明作用机理：