[发明专利]一种调整芯片内部走线的方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片内部走线技术领域，特别是涉及一种调整芯片内部走线的 方法及系统。

背景技术

随着科技的发展，BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)的功能越来越 强大，但相对应地BGA的布线环境也越来越恶劣，BGA的出线越来越困难，目 前BGA区域的走线已经不能够完全按照依据阻抗设计的线宽线距来完成出线 了，大多数要按照线宽为4mil，甚至是工厂加工能力的最小线宽来进行走线 设计了。过孔也要根据BGA中pad与pad之间的间距来选择型号比较小的类型， 从而增大内部走线的空间。

在BGA内部走线设计中，调整走线与走线，走线与过孔之间的间距，只能 通过布线设计工程师一一计算每一排过孔与过孔之间的距离，然后再根据线宽 以及走线的数量取计算，然后布线工程师再将计算得到的数值添加到规则管理 器中，但是遇到过孔与过孔之间的间距不同的BGA，这种方法是行不通的，只 能人工一点一点去调整，工作量大且效率低。

因此，如何提供一种工作量小且效率高的调整芯片内部走线的方法及系统 是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种调整芯片内部走线的方法，自动化程度高，大大 减少了用户的工作量，极大地提高了效率；本发明的另一目的是提供一种调整 芯片内部走线的系统。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种调整芯片内部走线的方法，包括：

接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻的两排过孔；

确定所述线的线宽w和数量n以及两排所述过孔的间距s，其中，w和s 为正数，n为正整数；

依据所述线的线宽w和数量n、两排所述过孔的间距s以及线孔关系式得 到过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距；其中，所述线孔关系式为：

其中，t为当所述线的数量大于1时，线与线之间的预设间距；

依据所述过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距以及当所述线的数量 大于1时，线与线之间的预设间距t对所述线进行调整。

优选地，所述接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻的 两排过孔前，该方法还包括：

当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，自动选取线和过孔两 个因素。

优选地，t为4mil。

优选地，所述线的宽度w为4mil。

优选地，所述线的宽度w为3.45mil。

优选地，所述线的数量n为2。

优选地，所述线的数量n为1。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种调整芯片内部走线的系统，该 系统包括：

接收单元，用于接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻 的两排过孔；

参数确定单元，用于确定所述线的线宽w和数量n以及两排所述过孔的间 距s，其中，w和s为正数，n为正整数；

线孔间距计算单元，用于依据所述线的线宽w和数量n、两排所述过孔的 间距s以及线孔关系式得到过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距；其中， 所述线孔关系式为：

其中，t为当所述线的数量大于1时，线与线之间的预设间距；

调整单元，用于依据所述过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距以及当 所述线的数量大于1时，线与线之间的预设间距t对所述线进行调整。

优选地，该系统还包括：

因素确定单元，用于当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时， 自动选取线和过孔两个因素。

本发明提供了一种调整芯片内部走线的方法及系统，该方法包括在接收到 用户选中的需要调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔后会确定线的线 宽w和数量n以及两排过孔的间距s，然后根据这些参数以及线孔关系式得到 过孔与距离过孔最近的线之间的间距，最后依据得到的过孔与距离过孔最近的 线之间的间距以及当线的数量大于1时，线与线之间的预设间距t对线进行调 整，该方法实现了只需在刚开始时用户选中要调整的相邻的两排过孔以及两排 过孔之间的线，后续过程中不再需要用户进行其他操作而会自动进行，自动化 程度高，大大减少了用户的工作量，极大地提高了效率。

附图说明