[发明专利]一种高密度印制电路板

权利要求书

1.一种高密度印制电路板，至少包括第一板体(1)和第二板体(2)，其特征在于，所述第一板体(1)上设有间隔排列的第一通孔(21)和第一焊盘(11)；所述第二板体(2)上与所述第一通孔(21)相对应的位置设有第二焊盘(12)，与所述第一焊盘(11)相对应的位置设有第二通孔(22)；所述第一通孔(21)与所述第二焊盘(12)电连接，所述第一焊盘(11)与所述第二通孔(22)电连接。

2.根据权利要求1所述的高密度印制电路板，其特征在于，所述第一板体(1)与所述第二板体(2)之间通过镀铜过孔电连接。

3.根据权利要求1所述的高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上还布置有导电线(3)，所述导电线(3)的宽度为3-4mil。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的高密度印制电路板，其特征在于，还包括第三板体，所述第三板体上设有间隔排列的第三通孔和第三焊盘，并且所述第三板体与所述第一板体(1)和/或第二板体(2)电连接。

5.根据权利要求4所述的高密度印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘(11)、所述第二焊盘(12)以及所述第三焊盘的焊盘外径为16-20mil。

6.根据权利要求5所述的高密度印制电路板，其特征在于，所述第一通孔(21)、所述第二通孔(22)以及所述第三通孔的直径为6-10mil。