[发明专利]电路板和移动终端在审

专利信息
申请号: 201610070505.4 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105517331A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 陈鑫锋 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括本体和补强框,所述本体包括相互垂直 的第一方向和第二方向,所述本体包括沿着所述第一方向依次连接的第一宽部、 窄部和第二宽部,所述窄部沿着第二方向的长度小于所述第一宽部、第二宽部 沿着所述第二方向的长度;所述补强框设置于所述窄部上,所述窄部之所述补 强框的内部所在的区域用于设置电子器件。

2.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述本体的形状呈型,所述窄部位于所述电路板的拐角处。

3.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述补强框的形状与所述 窄部的形状对应。

4.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述补强框包括相背设置 的底端和顶端,所述底端设置于所述窄部上,所述补强框还包括盖板,所述盖 板盖接于所述顶端上。

5.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述顶端部分盖接有所述 盖板。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板,其特征在于,所述窄部临 近自身边缘处围设焊盘,所述补强框焊接于所述焊盘上。

7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述焊盘由连续的焊锡形 成。

8.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述焊盘由多个子焊锡间 隔排布形成。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板,其特征在于,所述补强框 的材质为屏蔽材料。

10.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1~9任意一项所述的电路 板。

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