[发明专利]发光二极管、封装件与制造方法有效
| 申请号： | 201610071491.8 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105514252B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 辛嘉芬;赖律名;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：
一发光二极管芯片，具有一出光面；以及
一萤光层，形成于所述出光面上，所述萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子包含一第一部分及一第二部分，所述第一部分完全埋设于所述基体内，而所述第二部分的至少一萤光粒子部分突出于所述基体的一外表面且部分埋设于所述基体内。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述发光二极管芯片更包含至少一接垫。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述至少一接垫具有一上表面，且所述萤光层突出于并包覆所述至少一接垫的所述上表面之上。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述至少一接垫具有一上表面，通过至少一电性组件连接。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述至少一电性组件为焊线。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于，更包含一基板，所述至少一电性组件连接所述接垫与所述基板。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装件，其特征在于，更包含一封装胶体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片及所述至少一电性组件。
8.一种芯片的制造方法，所述芯片具有数个接垫，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一发光二极管芯片，具有一出光面；
形成一萤光层，形成于所述出光面上，所述萤光层包括数个萤光粒子及一基体；以及
移除部分所述萤光层；
其中所述萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子包含一第一部分及一第二部分，所述第一部分完全埋设于所述基体内，而所述第二部分的至少一萤光粒子部分突出于所述基体的一外表面且部分埋设于所述基体内。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，更包含形成一电性组件连接所述接垫。
10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述电性组件形成于所述接垫之上。
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