[发明专利]聚合物芯片的封合装置及封合方法在审
| 申请号： | 201610072522.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105565263A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 聂富强;刘鹏;顾志鹏;姚纪文;窦利燕 | 申请（专利权）人： | 苏州汶颢芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215808 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 芯片 装置 方法 | ||
1.一种聚合物芯片的封合装置，其特征在于，包括：
外壳，该外壳具有一密封的工作腔；
热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；
气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；
抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。
2.根据权利要求1所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述的热封机构包括上下相对设置的上加热板和下加热板，所述热压区域位于所述上加热板和下加热板之间，所述气缸机构包括气缸，该气缸驱动所述上加热板接近或远离所述下加热板。
3.根据权利要求2所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述气缸机构还包括挡板，该挡板位于所述上加热板上方，所述气缸和所述挡板之间连接有万向节。
4.根据权利要求3所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述工作腔内设置有竖直设置的导向轴，所述挡板和上加热板沿所述导向轴可上下移动。
5.根据权利要求2所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述下加热板和工作腔的底部之间设有压力传感器。
6.根据权利要求2所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述气缸机构包括油水过滤器，该油水过滤器分别与所述气缸以及空气压缩机连接。
7.根据权利要求1所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述工作腔内设置有对所述热压区域进行降温的冷却装置。
8.根据权利要求7所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于：所述冷却装置采用水冷或风冷冷却方式。
9.一种聚合物芯片的封合方法，其特征在于，包括如下步骤：
在真空环境下，对层叠好的聚合物芯片进行加热和加压。
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