[发明专利]离子聚合物金属复合物基膜打磨粗化和校直装置在审

专利信息
申请号: 201610072559.4 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN105538049A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 赵扬;吕俊;孟庆龙;姜佳昕;马帅;陆晓菲;罗晗梅 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B29C53/18
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 离子 聚合物 金属 复合物 打磨 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及离子聚合物金属复合物,尤其是涉及一种离子聚合物金属复合物基膜打磨粗 化和校直装置。

背景技术

离子聚合物金属复合物材料(IPMC)是在全氟磺酸质子交换膜(Nafion)上下层镀上金 属铂电极,形成的一种“三明治”结构的智能材料。IPMC的制备流程是浇铸Nafion基膜,Nafion 基膜打磨粗化,离子交换过程,化学还原反应镀电极。

现在实验室中Nafion基膜的打磨粗化方式主要有砂纸打磨、化学腐蚀、等离子刻蚀、热 压处理以及喷砂处理等。对比这几种打磨方式,由于砂纸打磨的方向性,砂纸打磨制备的IPMC 更加简便有效。

中国专利CN103465147A一种IPMC材料基体膜的糙化工艺中,利用的是将基膜固定在凹 腔中,Nafion基膜中铺磨料,使用打磨锤拉动磨料打磨,其手工的打磨方法,打磨的均匀性、 打磨的力度、粗化的程度等不易掌控;打磨过程中会引入应力,使基膜变形,对后续化学镀 电极制备的IPMC性能和功能有很大的影响;同时在厚膜打磨为薄膜的过程中,强度太大、去 除厚度不易掌控。

多片打磨劳动强度大、效率低。手工打磨不适合大片材、多片材和对厚度的精度要求较 高的基膜处理,更满足不了未来对于IPMC工业化生产的需求。

发明内容

本发明的目的是为了克服现胡实验室制备IPMC材料过程中,传统手工打磨Nafion膜的不 便,大片、多片打磨时工作量大,精准度不高,尺寸无法控制等缺点,提供可实现可控自动 机械打磨,满足同向、均匀度、精准度要求的一种离子聚合物金属复合物基膜打磨粗化和校 直装置。

本发明设有打磨机构、第1电机、电机座、机架、电路控制器、第2电机、第3电机、齿轮 滑板机构、Nafion膜、调节螺杆机构;所述打磨机构安装在机架上,用于实现Nafion的打磨粗 化以及校直,打磨机构设有砂纸、打磨滚、砂纸锁紧装置、四角螺母。砂纸锁紧装置包括转 杆、第1弹簧、压紧块;第1电机、第2电机分别安装在电机座和机架上,分别为上下打磨滚提 供动力;齿轮滑板机构(齿轮齿条机构)安装在机架上,由第3电机提供动力,为实现Nafion的 打磨提供长度方向的进给。齿轮滑板机构设有齿轮滑板部件、齿轮。齿轮滑板部件包括齿轮 滑板、长条压板、螺母、螺钉;调节螺杆机构(螺旋机构)安装在机架上,用于调节打磨机构 中上、下打磨滚之间的距离,控制打磨的粗糙度和打磨厚度。调节螺杆机构包括螺杆、第2 弹簧、轴承座。

本发明提供精确的厚度的打磨,并且确保了Nafion的平直度。

传统的手工打磨的Nafion基膜,由于打磨力不均匀,膜内将产生应力,表现出在IPMC镀 电极后,IPMC会产生形变,影响IPMC的性能和功能。

本发明的优点在于:(1)较手工打磨,基膜的均匀度高、精度高、打磨尺寸可控。当手 工进行基膜粗化时,大尺寸基膜,工作量大,粗化的均匀性差,特别是大去除量时,采用手 工打磨,尺寸的均匀性和精准度无法控制;改善梯度基膜打磨的尺寸精度不可控问题。(2)可 以通过校直,去除基膜的应力。当手工打磨基膜时,由于用力不均,基膜会有局部的变形和 应力,通过校直,去除基膜的应力。(3)调节螺杆中,单个螺杆可调,可实现均匀高度的打 磨及多种去除高度的打磨,达到基膜不同厚度的特定要求。(4)效率高,使用方便,节省人 力。(5)装置简易、体积小、便携。

附图说明

图1为本发明实施例的整体结构组成示意图。

图2为本发明实施例的上打磨滚的部件图及局部放大图。

图3为本发明实施例的打磨滚中锁紧装置装配图。

图4为本发明实施例的打磨滚中锁紧装置局部剖视图。

图5为本发明实施例的齿轮滑板机构装配图。

图6为本发明实施例的滑板的装配图。

图7为本发明实施例的螺杆机构装配图。

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