[发明专利]一种薄壁型干式电子变压器的封装装置和方法

权利要求书

1.一种薄壁型干式电子变压器的封装装置，其特征在于，包括上盖板、侧板和下底板，所述上盖板、侧板和所述下底板配合使用从而实现所述电子变压器的封装；所述上盖板具有凸出部，所述上盖板的凸出部与所述侧板的中空位置进行配合，并使得所述侧板的上部贴在所述凸出部的外周壁上；所述下底板具有外凸缘，所述外凸缘的内周壁与所述侧板的下部紧贴；所述上盖板上设置有封装口和通气孔，所述上盖板中部设置有定位孔，所述封装口用于引进封装材料；所述上盖板、所述侧板和所述下底板形成封装腔，当进行封装时，电子变压器的线圈和芯轴设置在封装腔的内部，通过调节设置在芯轴上的厚度为0.1mm的45号钢钢片的数量，从而对线圈进行两次封装，并实现对所述电子变压器的封装厚度小于1mm。

2.一种对薄壁型干式电子变压器进行封装的方法，其特征在于，包括权利要求1所述的封装装置，并包括以下步骤：

进行第一次封装，将所述线圈装入封装装置中，使所述线圈的下表面紧贴所述下底板的上表面，之后安装芯轴，在芯轴上安装上两片0.1mm厚的45号钢钢片，然后安装上盖板；

装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除；

进行第二次封装，将第一次封装后固化的线圈装入封装装置中，并使没有封装材料的线圈表面朝上，之后再芯轴上安装5片0.1mm厚的45号钢钢片，随后安装上盖板；

装配完成后，在封装口倒入封装原材料，待固化结束后拆模，将封装口通气孔内的原材料切除，从而使得封装材料上表面的厚度为0.3mm，封装材料下表面的厚度为0.2mm。