[发明专利]素烧陶瓷电子烟点烟筒

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电热元件领域，是电子烟上用于点烟的电热元件。

背景技术

中国专利号：2015201256975提供一种层叠型陶瓷电子元器件，在将电子元器件安装于多层陶瓷基板而成的层叠型陶瓷电子元器件中，能减小多层陶瓷基板在烧成时所产生的电子元器件安装部的膨胀量，从而能稳定地安装电子元器件。在将多个电介质层进行层叠而成的多层陶瓷基板的用于安装电子元器件的主面、或多层陶瓷基板的内部层间，从层叠方向观察多层陶瓷基板时包含安装电子元器件的安装电极的至少一部分的区域设有平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成。中国专利号：200820052821X公开了一种低温共烧陶瓷加热器，它是在干压制成的陶瓷基片上印刷发热电阻膜，电阻膜的形状设计呈M形，然后在其上覆盖一层介质层，装入陶瓷窑炉内低温共烧(＜900℃)，然后焊铆外引线而成为低温共烧陶瓷加热器，将外引线接入电路，电阻摸即可发生热产生热量，可广泛应用于各种需要电加热的装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种素烧陶瓷电子烟点烟筒，是电子烟上用于点烟的电热元件。

为了达到上述目的，本发明采用了这样的技术方案：所述素烧陶瓷电子烟点烟筒，由陶瓷印刷电路外片和与其共烧在一起的素烧陶瓷基筒，两个焊线组成；其特征在于：素烧陶瓷基筒的底部预制有气孔；陶瓷印刷电路外片的一侧印刷有浆料电路，浆料电路的两端分别设有电极焊接基点，电极焊接基点上设有贯通陶瓷印刷电路外片的微孔；陶瓷印刷电路外片的另一侧印刷有钎焊强化附着浆料，钎焊强化附着浆料的位置与电极焊接基点的位置分别对应，钎焊强化附着浆料4通过微孔与电极焊接基点相连通；陶瓷印刷电路外片覆盖并共烧结合在素烧陶瓷基筒的外径上，期间封装浆料电路和电极焊接基点；钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。

本发明中，所述陶瓷印刷电路外片和素烧陶瓷基筒均为材质相同的陶瓷生料。采用上述结构并经过煅烧处理后，陶瓷印刷电路外片和素烧陶瓷基筒形成烧结为一体结构，并具有相应强度的素烧陶瓷电子烟点烟筒；然后，在钎焊强化附着浆料上分别焊接焊线。这样，所述浆料电路变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在电子烟上的实际应用和测试发现，本发明的积极效果在于：表面安全不带电，绝缘性能好；升温快速；安全,无明火；使用寿命长。

附图说明

图1是本发明所述素烧陶瓷电子烟点烟筒具体结构的俯视图；图2是图1所示A-A剖视图；图3是陶瓷生料基片7上印刷的若干个浆料电路3及其两端的钎焊基点30具体印刷结构的平面图；图4是在陶瓷生料基片7上印刷的钎焊强化附着浆料4的具体印刷位置的平面图。

具体实施方式

如图1所示，本发明所述素烧陶瓷电子烟点烟筒，由陶瓷印刷电路外片2和与其共烧在一起的素烧陶瓷基筒1，两个焊线5组成；其特征在于：素烧陶瓷基筒1的底部预制有气孔10；如图3所示，陶瓷印刷电路外片2的一侧印刷有浆料电路3，浆料电路3的两端分别设有电极焊接基点30；如图2所示，电极焊接基点30上设有贯通陶瓷印刷电路外片2的微孔6；如图4所示，陶瓷印刷电路外片2的另一侧印刷有钎焊强化附着浆料4，钎焊强化附着浆料4的位置与电极焊接基点30的位置分别对应，钎焊强化附着浆料4通过微孔6与电极焊接基点30相连通（如图2所示）；陶瓷印刷电路外片2覆盖并共烧结合在素烧陶瓷基筒1的外径上，期间封装浆料电路3和电极焊接基点30；钎焊强化附着浆料4上分别焊接有焊线5。如图3所示，在陶瓷生料基片7上印刷若干个浆料电路3，沿图中虚线冲压成若干个陶瓷印刷电路外片2，其中的单片陶瓷印刷电路外片2分别与一个素烧陶瓷基筒1匹配结合。