[发明专利]一种印制电路板化学腐蚀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺。

背景技术

电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来， 对印制电路板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。印制电路板的种类从单双面板发展到 多层板、刚性和挠性板，印制的线条也越来越细。但应用最广泛的还是单面印制电路板和双 面印制电路板。

印制电路板也叫印制线路板，可简称印制板，分下面几类：

1)刚性和挠性印制电路板。

刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状 态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。挠性印制电路板是指由可以扭曲和伸缩的 基材制成的印制电路板，在使用时可以根据安装要求将其弯曲挠性印制电路板一般用于特殊 场合，比如:某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。

2)单层、双层和多层印制电路板。

在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单层印制电路板；在印制电路板上正反两 面都有铜箔导线的称为双层印制电路板；印制电路板上除了正反面之外，在其中间还有几层 铜箔导线的称为多层印制电路板。

单层和双层印制电路板比较常用，多层印制电路板多数用在超大规模集成电路的装配 上，例如微机主板。在生产多层印制电路板时，先将组成各个分层的单面板，按设计要求生 产出来，再将各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属化，通过金属化孔将各层连 接起来。多层印制电路板工艺复杂，加工精度要求很高，成本也远高于单层板和双层板。

印制或者描绘出来的电路板一般印刷电路板时涂上的一层漆，叫做保护层，而且电路 板一般都会有毛边，不整齐，不处理的话容易影响电路板的性能。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种印制电路板化学腐蚀工艺，去除毛边和保护层，该 工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少 组装和检查工时，可提高产品的可靠性，可以有效解决技术背景中的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种印制电路板化学腐蚀工艺，包 括如下步骤：

(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷 盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；

(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后 增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃；

(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进 行金属电路层电镀；

(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸 泡在汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放 在烧碱里，加热到80-90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的 棉球，擦掉保护层。

进一步地，所述步骤(1)中三氯化铁溶液的配制比例为1:2。

进一步地，所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线， 以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。

进一步地，所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度 加快。

进一步地，所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。

进一步地，所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温 70℃烘干。

进一步地，所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。

进一步地，喷涂助焊剂的步骤如下：

将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3-5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表 面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70℃的烘箱内烘20-30min。

进一步地，所述助焊剂采用酒精松香液。

进一步地，所述稀硫酸溶液的浓度为5％-10％。

本发明的有益效果：