[发明专利]工件尺寸检测装置、方法及多工位组合式晶棒加工设备

权利要求书

1.一种工件尺寸检测装置，其特征在于，包括：

驱动装置；

沿一水平方向设置的转轴，连接所述驱动装置并受其驱动而能进行正转或反转运动；

一对测量臂，固定连接所述转轴，且分别从所述转轴侧面向相对两侧对称延伸且向平行于所述转轴的方向弯折而形成一对第一段，所述一对第一段之间形成有供设置工件的容纳空间；所述一对测量臂的第一段至少能随所述转轴的正转或反转而运动至抵压于所述工件而令所述转轴的转矩变化；

其中，所述驱动装置中至少设有伺服电机、转矩传感器、运动量检测器及控制器；

所述伺服电机，连接并驱动所述转轴；

所述转矩传感器，用于采集所述转轴的转矩值；

所述运动量检测器，用于采集所述转轴从初始位置转动至目标位置的运动量值；

所述控制器，连接所述转矩传感器和运动量检测器，用于接收所述转矩传感器采集的转矩值并将所述转矩值和预设转矩阈值比较；在比较结果为所采集转矩值大于所述预设转矩阈值时，控制所述运动量检测器采集所述转轴从初始位置到达当前位置的运动量值；并且，所述控制器用于将所述运动量值与预设运动量下限阈值和预设运动量上限阈值比较以分别输出对应信息，包括：若所述运动量值在预设运动量下限阈值和预设运动量上限阈值之间，则输出表示工件尺寸正常的信息；若所述运动量值小于所述预设运动量下限阈值，则输出表示所述工件尺寸过大的第一错误信息；若所述运动量值大于所述预设运动量上限阈值，则输出表示所述工件尺寸过小的第二错误信息。

2.根据权利要求1所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，每个测量臂包括：连接所述转轴侧面且沿垂直于所述转轴的延伸形成的第二段；所述第一段连接于所述第二段。

3.根据权利要求2所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，所述两个测量臂的一对第二段位于同一直线上。

4.根据权利要求2所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，所述一对第二段为一体，穿设且固定于所述转轴。

5.根据权利要求1所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，所述驱动装置还包括：座体，设有供露出所述转轴的开孔。

6.根据权利要求1所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，

所述运动量检测器为角度传感器，所述运动量值为转动角度值；或者，

所述运动量检测器为位移传感器，所述运动量值为位移值。

7.根据权利要求1所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，包括：警报器，连接所述控制器，在接收到所述第一错误信息或第二错误信息时进行警报提醒。

8.根据权利要求1所述的工件尺寸检测装置，其特征在于，所述工件为轴对称形状，设于所述容纳空间中的工件的对称轴在竖直方向上且与所述转轴所沿的水平方向相交。

9.一种工件尺寸检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8中任一项所述的工件尺寸检测装置；所述方法包括：

驱动一对测量臂随转轴正转和/或反转至令各自的第一段触碰所述工件；

采集所述转轴的转矩值和预设转矩阈值比较；

在比较结果为所采集转矩值大于所述预设转矩阈值时，采集所述转轴从初始位置到达当前位置的运动量值；

将所述运动量值与预设运动量下限阈值和预设运动量上限阈值比较，以分别输出对应信息，包括：若所述运动量值在预设运动量下限阈值和预设运动量上限阈值之间，则输出表示工件尺寸正常的信息；若所述运动量值小于所述预设运动量下限阈值，则输出表示所述工件尺寸过大的第一错误信息；若所述运动量值大于所述预设运动量上限阈值，则输出表示所述工件尺寸过小的第二错误信息。

10.一种晶棒加工设备，其特征在于，包括：

晶棒切割单元，用于将晶棒工件切割为第一预设形状，所述第一预设形状包括：截面为具有倒角的多边形的棒体；

晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件；

设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位设置有表面研磨单元，所述第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元；

晶棒移送单元，用于将通过所述晶棒切割单元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经所述第一工位及所述第二工位进行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元；

所述晶棒输送单元的输送行程上还设置有空位；所述空位，用于作为所述输送行程的起点而接纳晶棒移送单元所移送来的进行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒输送单元将其向下一工位输送；所述空位，还用于作为所述输送行程的终点而接纳经历所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送单元将其移出所述晶棒输送单元；其中，所述空位设有如权利要求1至8中任一项所述的工件尺寸检测装置。