[发明专利]一种还原氧化石墨烯聚合物散热片在审
申请号: | 201610075806.6 | 申请日: | 2016-02-03 |
公开(公告)号: | CN105762123A8 | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 吕苗;杨志君;曾毓熔 | 申请(专利权)人: | 厦门大学;厦门聚萤光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;C01B31/04 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;杨锴 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 还原 氧化 石墨 聚合物 散热片 | ||
1.一种还原氧化石墨烯聚合物散热片,其特征在于,包括一聚合物结构体和附着在此结 构体上的一石墨烯涂层,先在聚合物结构体上涂布氧化石墨烯涂层,再经过还原反应,将氧 化石墨烯涂层还原得到石墨烯涂层。
2.根据权利要求1所述的还原氧化石墨烯聚合物散热片,其特征在于,聚合物结构体的 构成材料包括工程塑料、树脂、尼龙中的一种或多种复合。
3.根据权利要求2所述的还原氧化石墨烯聚合物散热片,其特征在于,通过发泡改变聚 合物结构体的微观结构。
4.根据权利要求1所述的还原氧化石墨烯聚合物散热片,其特征在于,涂布氧化石墨烯 涂层的方法包括热喷涂法、提拉法,或者交替使用热喷涂法与提拉法。
5.根据权利要求3所述的还原氧化石墨烯聚合物散热片,其特征在于,还原反应的反应 温度低于聚合物结构体的热变形温度,用于还原反应的还原剂不腐蚀聚合物结构体。
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