[发明专利]热性能改进的LED器件

权利要求书

1.一种封装晶片，包括：

晶片，具有通孔，所述晶片包括衬底以及设置在所述衬底的相对侧上且彼此电连接的第一导电元件和第二导电元件；

载体，包括核心部分以及基础部分，所述核心部分设置在所述通孔中；

LED器件，具有第一横向尺寸、第一侧及相对于所述第一侧的第二侧，所述第二侧形成在所述核心部分上；以及

接触电极，电连接至所述LED器件的所述第一侧；

其中，所述基础部分具有大于所述第一横向尺寸的第二横向尺寸，且所述第一导电元件和所述第二导电元件之间的距离与所述通孔的深度相同。

2.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述通孔具有小于所述第二横向尺寸的第三横向尺寸。

3.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述通孔具有大于所述第一横向尺寸的第三横向尺寸。

4.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述基础部分未设置在所述通孔中。

5.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述第一导电元件和所述第二导电元件彼此分开。

6.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述接触电极透过引线电连接至所述第一导电元件。

7.根据权利要求1所述的封装晶片，更包含间隙形成于所述LED器件和所述衬底之间。

8.根据权利要求7所述的封装晶片，更包含隔离材料填充于所述间隙中。

9.根据权利要求1所述的封装晶片，其中：

所述载体连接至所述第二导电元件。