[发明专利]高导通高电压太阳能光电玻璃板

说明书

本发明提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板，包括玻璃基板，所述玻璃基板有两块，玻璃基板的表面设有由印刷于玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，两块玻璃基板之间夹有电极位于两面的太阳能晶片，所述太阳能晶片的两个电极分别通过锡层与两块玻璃基板的导电线路的焊盘连接，两块玻璃基板的边缘设置有密封胶；所述玻璃基板为钢化玻璃基板；所述导电线路表面除去焊接太阳能晶片的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。本发明的高导通高电压太阳能光电玻璃板具有高导通率、高透光率的特点，大功率应用时具有良好的导热能力，能够应用于农业大棚顶棚等需要大面积透光的场景使用。

技术领域

本发明涉及一种高导通高电压太阳能光电玻璃板，属于电子器件领域。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。

传统的太阳能光电玻璃首先在太阳能晶片上制作电极，正负极可以位于太阳能晶片的同一面，也可以位于太阳能晶片的正反面，一般传统太阳能光电玻璃使用的带电极的太阳能晶片，其电极位于同一面。由于太阳能晶片为晶体硅，本身非常薄且脆，需要利用碰焊工艺带电极的太阳能晶片通过一组铜条焊接在具有承压作用的带有电子线路的底板上，最后利用层压工艺将太阳能电池模块安装于玻璃面板上，玻璃面板主要起到隔绝和防护的作用。

由于太阳能光电玻璃需要承受的电流大、电压强，则需要导电能力非常强，然而这种传统的太阳能光电玻璃，由于其本身带有电子线路的底板导通率有限，导致整个太阳能光电玻璃板的导通率非常有限。同时，碰焊工艺使得电路之间互联性非常强，仅一面覆盖有玻璃，太阳能晶片组装承压在玻璃上，在大功率高电压使用过程中，一旦太阳能光电玻璃板破碎或线路出现问题，很容易引起短路，存在很大的安全隐患，难以通过3C安规认证，并且碰焊机价格昂贵，效率低。此外，传统的太阳能光电玻璃板是不透明的，其适用场合非常有限。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板，透光率超过90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10^-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃板分子紧密熔合，焊接太阳能晶片后不易剥落且整体高导通高透明，并且能够适用于大功率高电压的场合使用。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板，包括玻璃基板，所述玻璃基板有两块，玻璃基板的表面设有由印刷于玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，所述导电线路为石墨烯层，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层，石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融；两块玻璃基板之间夹有电极位于两面的太阳能晶片，所述太阳能晶片的两个电极分别通过锡层与两块玻璃基板的导电线路的焊盘连接，两块玻璃基板的边缘设置有密封胶；所述玻璃基板为钢化玻璃基板；所述导电线路表面除去焊接太阳能晶片的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。

所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。

两块玻璃基板之间的间隙小于2mm。

所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％。