[发明专利]一种复合传感器阵列的地面铺装结构及信息发送系统

权利要求书

1.一种复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于：包括地面铺装层和传感器阵列层， 所述传感器阵列层设置在所述地面铺装层中，所述地面铺装层由地板材料或非地板材料构 成，所述地板材料为木地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、PVC地板、塑胶地板或木 塑地板中的一种或多种，所述非地板材料为瓷砖、大理石、玻化砖、地毯或塑胶地垫中的一 种或多种，所述传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组均 由均匀设置的多个传感器组成，相邻的两个所述传感器通过导线连接，所述复合传感器阵列 的地面铺装结构的厚度范围为4～25mm。

2.根据权利要求1所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装 层包括铺装表层以及地垫层，所述地垫层是指铺装结构与地面直接接触之部分，所述铺装表 层设置在所述地垫层上方，所述铺装表层的厚度为3～20mm，所述地垫层的厚度范围为1～ 3mm；所述传感器阵列层通过胶合方式复合在所述铺装表层与所述地垫层之间，所述多组传 感器组按照一定间距排列并固定设置在所述传感器陈列层，所述传感器阵列层由软木、碳纤 维或树脂材料构成。

3.根据权利要求1所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装 层包括铺装表层和传感器嵌入材料层，所述铺装表层通过胶合方式复合在所述传感器嵌入材 料层上方，所述传感器嵌入材料层中设置有多组相互平行的安装槽，每组安装槽中包括多个 按固定间距设置的安装槽，所述多组水平设置且相互平行的传感器组中的传感器分别设置在 相应的安装槽中。

4.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器阵 列层的厚度范围为2～4mm。

5.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装 层还包括传感器保护层，所述传感器保护层设置在所述铺装表层与所述传感器阵列层之间， 所述传感器保护层由轻体面材组成，所述传感器保护层的厚度为1～2mm。

6.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地垫层可 为软木地垫层。

7.根据权利要求3所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器嵌 入材料层的厚度为4～8mm。

8.根据权利要求3所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器嵌 入材料层为软木或树脂材料层。

9.一种信息发送系统，其特征在于：包括信息发送装置，还包括如权利要求1至8中任 一项所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，所述复合传感器阵列的地面铺装结构包括地面 铺装层和传感器阵列层，所述传感器阵列层设置在所述地面铺装层中，所述传感器阵列层包 括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组由多个均匀设置的传感器组成，所 述每组传感器组中的传感器均通过控制电路与所述信息发送装置相连。

10.根据权利要求9所述的信息发送系统，其特征在于，所述多个传感器包括压力传感 器、温度传感器和湿度传感器。