[发明专利]高导通透明玻璃基电路板有效
| 申请号： | 201610076820.8 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105555023B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘联家;盖庆亮;尤晓江 | 申请（专利权）人： | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人： | 刘荣;江钊芳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江汉区江*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通透 玻璃 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，其特征在于：所述玻璃基板为钢化玻璃基板，所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路，所述导电线路为石墨烯层，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层构成的导电层，且石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融；所述导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆，所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％。
2.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板，其特征在于：所述钢化玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。
3.根据权利要求1所述的高导通透明玻璃基电路板，其特征在于：所述钢化玻璃基板的表面设有由印刷于钢化玻璃基板空气面的导电浆料在120～150℃的温度下烘烤100～200秒后、再置于550～600℃温度环境中300～360秒、然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒、最后冷却后与钢化玻璃基板表面熔融的导电线路。
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