[发明专利]一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法

说明书

本发明公布了一种双组份灌封硅胶，包括A和B两组分，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、过渡金属络合物催化剂0.01～1.5份、白色浆0～3份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇类抑制剂0.01～1份、含氢硅油10～40份、黑色浆0～3份。本发明的双组份灌封硅胶使用空心微粉作为预发泡填料，使用前A和B组分中即有稳定的泡沫存在，本发明的双组份灌封硅胶具有密度低、泡孔均匀、孔径小等优点。由于制备的灌封硅胶为闭孔材料，因此也具有优良的抗冲击性、反弹性、柔软性、隔音性、防水性和防汽性。

技术领域

本发明涉及高分子复合技术领域，具体涉及一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法。

背景技术

低密度硅胶发泡材料是硅胶经发泡、固化后制备的多孔高分子弹性材料，因此可以作为优良的防护材料。在电子行业中，为了防止水分、灰尘、有害气体对户外电子设备的损害，同时为减缓震动、防止外力损伤，需要对户外电子设备进行灌封发泡硅胶，将外界的不良影响降到最低。现有发泡硅胶都是发泡和硫化同时进行，存在发泡倍率不易控制、泡孔不均匀、孔径较大、热膨胀系数大、表面易污染并积存污染物等问题，特别是在应用于小型电子设备密封时密封性会大大下降。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种不需经过发泡的低密度双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种双组份灌封硅胶，包括A和B两组分，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、过渡金属络合物催化剂0.01～1.5份、白色浆0～3份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油0～100份、空心微粉0.05～10份、炔醇类抑制剂0.1～1份、含氢硅油10～40份、黑色浆0～3份。

改进地，包括A和B两组分，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油30～90份、空心微粉0.8～8份、过渡金属络合物催化剂0.1～1.0份、白色浆1～3份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油30～90份、空心微粉0.8～8份、炔醇类抑制剂0.1～0.8份、含氢硅油10～30份、黑色浆1～3份。

改进地，由A和B两组分，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油80份、空心微粉5份、过渡金属络合物催化剂0.5份、白色浆1份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、非反应性硅油80份、空心微粉5份、炔醇类抑制剂0.1份、含氢硅油20份、黑色浆1份。

进一步地，所述A组分的白色浆为钛白粉与硅油的混合物，其中钛白粉的质量百分比为10％～50％，所述B组分的黑色浆为高色素炭黑与硅油的混合物，其中高色素炭黑的质量百分比为10％～50％。

进一步地，所述的乙烯基硅油为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，乙烯基含量为0.08～0.6wt％，动力粘度为2000～20000mPa·s。

进一步地，所述含氢硅油的含氢量为0.01～0.8wt％，动力粘度为50～400mPa·s。

进一步地，所述空心微粉为玻璃空心微球或丙烯酸空心微粉。

进一步地，所述过渡金属络合物催化剂为铂络合物催化剂，铂含量为1000～10000ppm。

一种双组份灌封硅胶的制备方法，包括以下步骤：

1)A组分的制备：将配方量的乙烯基硅油、非反应性硅油、过渡金属络合物催化剂、白色浆和空心微粉混合均匀；

2)B组分的制备：将配方量的乙烯基硅油、非反应性硅油、含氢硅油、黑色浆、炔醇类抑制剂和空心微粉混合均匀。