[发明专利]光致介电泳组装芯片及构建结构梯度化凝胶组合体的方法

权利要求书

1.一种光致介电泳组装芯片，其特征在于，包括：若干进样口，且若干凝胶微块适于通过相应进样口分别注入到微流体腔内；

所述微流体腔的上端设有电极层，其下端设有虚拟光电极形成层；

所述虚拟光电极形成层为多层结构，从上往下依次为：防水层、光电导层、透明导电层；

所述电极层和透明导电层适于接入正弦激励电压，以及

所述虚拟光电极形成层适于通过透射的缩微光图形组合式阵列形成相应虚拟光电极，即

形成用于使多个凝胶微块对齐的长条形虚拟光电极和用于驱动单个凝胶微块移动的圆形虚拟光电极。

2.一种构建包裹细胞的结构梯度化凝胶组合体的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，通过光致介电泳力场排布多个具有不同结构属性的且包裹细胞的凝胶微块，以构成凝胶微块组合体；

步骤S2，引导细胞的自组装行为，以实现凝胶微块组合体的结构梯度化；

构成凝胶微块组合体，即通过光致介电泳组装芯片实现；

所述光致介电泳组装芯片包括：若干进样口，且若干凝胶微块适于通过相应进样口分别注入到微流体腔内；

所述微流体腔的上端设有电极层，其下端设有虚拟光电极形成层；

所述虚拟光电极形成层为多层层叠结构，从上往下依次为：防水层、光电导层、透明导电层；

所述电极层和透明导电层适于接入正弦激励电压，以及

所述虚拟光电极形成层适于通过透射的缩微光图形组合式阵列形成相应虚拟光电极，即

形成用于使多个凝胶微块对齐的长条形虚拟光电极和用于驱动单个凝胶微块移动的圆形虚拟光电极。

3.根据权利要求2所述的构建包裹细胞的结构梯度化凝胶组合体的方法，其特征在于，

通过光致介电泳组装芯片构成凝胶微块组合体的方法包括如下步骤：

步骤S11，将各凝胶微块分别从相应的进样口注入至微流体腔内；

步骤S12，将正弦激励电压加于电极层和透明导电层，并设定初始频率；

步骤S13，生成所需的缩微光图形组合式阵列，即构建所述长条形虚拟光电极和圆形虚拟光电极，以及

通过正弦激励电压的频率调节，以获得驱动凝胶微块的最大运动速度；

步骤S14，在微流体腔中，使长条形虚拟光电极固定不动，通过控制圆形虚拟光电极横向移动，以驱动单个凝胶微块横向行进，直至各凝胶微块沿着长条形虚拟光电极的侧边对齐，并再次控制圆形虚拟光电极纵向移动，使各凝胶微块纵向贴紧，即构成凝胶微块组合体。

4.根据权利要求3所述的构建包裹细胞的结构梯度化凝胶组合体的方法，其特征在于，

所述步骤S2中引导细胞的自组装行为，以实现包裹细胞的凝胶微块组合体的结构梯度化的方法包括：

从一个或者多个进样口注入琼脂糖，将凝胶微块组合体进行固定，以完成结构梯度化凝胶体的构建。