[发明专利]一种互为基准法预修硬脆试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法有效
申请号: | 201610077809.3 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN105699291B | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 姜峰;张涛;言兰;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | G01N19/06 | 分类号: | G01N19/06 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 362000*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 互为 基准 法预修硬脆试件 单颗磨粒 连续 干涉 行为 测试 方法 | ||
技术领域
本发明属于机械加工中的材料性能测试及精密与超精密加工领域,具体涉及一种互为基准法预修硬脆试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法。
背景技术
磨削过程可以看作是磨具表面大量排列参差不齐,分布不规则的形状各异的磨粒共同完成的切削过程。在科学研究中,常把复杂现象抽象成一种简化的模式,来探讨一些本质的问题。构成砂轮的细小磨粒的切削作用是磨削加工的基础,单颗磨粒切削作为磨削加工的基本模式,成为认识复杂磨削作用的一种重要手段。实际磨削过程中,砂轮等磨具上的磨粒在已加工表面的同一位置上发生干涉,使磨粒去除材料的形式复杂化,因此磨粒加工中已加工表面的形成往往是同一位置上多颗磨粒切削、耕犁或划擦作用的结果,因此研究多颗磨粒在表面上的干涉作用对分析磨削过程中的力、温度、材料的成屑机理以及工件加工表面质量具有重要的指导意义。
许多学者在单颗磨粒划擦实验上做了大量的工作,发展了相关的试验方法及其装置,但是由于试验手段和试验装置的欠缺,都没有考虑多颗磨粒相互干涉的影响,多颗磨粒相互干涉的研究还大多停留在仿真阶段,如利用布尔运算仿真磨粒干涉过程的材料去除,或利用数值仿真方法对多颗磨粒的干涉过程进行建模分析。也有少量研究多颗磨粒相互干涉影响的装置,如将多颗磨粒以一定的相对角度和径向间距排列,划擦的时候产生干涉的效果,但是多颗磨粒在径向间距上的排列误差较大(分辨率10μm),因此多颗磨粒发生干涉时,实际干涉量的控制精度不高于10μm,因此只能进行一些大尺寸(大于100μm)磨粒的干涉测试,同时设备结构复杂,调整过程很大程度上依赖于操作者的经验,没有实现自动化调整及位置反馈控制,因而难以实现高精度的干涉行为测试。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供了一种互为基准法预修硬脆试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法,结合超精密加工修盘和精密运动反馈控制,利用单颗磨粒即可做出多颗磨粒的划擦干涉行为,设备结构简单,磨粒干涉量的控制精度高;相关测试结果可以用于磨削加工机理和磨削表面形成过程的深入研究,从而优化磨削加工参数,提高产品质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
1.一种互为基准法预修硬脆试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法,包括:
1)将硬脆试件与有色金属背衬固接在一起;
2)对试件端面进行研磨抛光,使其平面度达到IT1级,表面粗糙度Ra优于5nm;
3)将试件与背衬固定在电主轴上且背衬向上,试件与背衬可通过电主轴旋转;对试件与背衬进行在线动平衡;
4)采用金刚石单点刀具对该背衬进行修盘,以在背衬表面形成端面跳动量优于IT1级,表面平均粗糙度Ra优于5nm的修盘区域,且背衬表面修盘区域与试件端面的平行度在IT1级以内,具体步骤如下:
4-1)聚晶金刚石单点车刀修盘:立式车削模式,修盘时背衬的转速范围为2000~10000rpm,聚晶金刚石单点车刀从背衬外侧以10~50μm的切深沿背衬径向进给,进给速度范围为0.4~1.2mm/s,进给距离为背衬直径的1/4~1/2;
4-2)单晶金刚石单点车刀修盘:立式车削模式,修盘时背衬的转速范围为2000~10000rpm,单晶金刚石单点车刀从背衬外侧以2~10μm的切深沿背衬径向进给,进给速度范围为0.1~0.3mm/s,进给距离为背衬直径的1/4~1/2;
5)取下试件与背衬,翻转,再次将试件与背衬固定在电主轴上且试件向上,试件与背衬可通过电主轴旋转;对试件与背衬进行在线动平衡;
6)金刚石单点刀具触碰对刀仪,确定试件端面与对刀仪对刀平面的高度差h0;将金刚石单点刀具更换为顶端固接有单颗磨粒的工具头,工具头顶端的磨粒触碰对刀仪,再将工具头沿试件与背衬旋转的轴向方向上移h0+δ,以使工具头顶端的磨粒位于试件端面上方δ处,完成对刀;
7)将工具头水平移至试件端面的划擦点正上方,并下移δ+ap以使划擦深度为ap;根据需测试的划擦速度v和划擦点所在的划擦半径R,通过计算试件与背衬的设定转速n;根据需测试的干涉比率ρ,单颗磨粒的圆弧半径r,划擦深度ap,通过计算工具头的径向进给速度s;试件与背衬按照设定转速n转动,且工具头按照径向进给速度s和划擦深度ap沿试件径向进给,以使磨粒在试件端面划擦形成预定干涉程度的划痕,此过程中通过与工具头相连的测量系统采集划擦过程中的数据。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华侨大学,未经华侨大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610077809.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有高度尺寸的缸体内径测量装置
- 下一篇:一种粗集料空隙率测试装置及方法