[发明专利]一种电感及其制造方法有效
申请号: | 201610078050.0 | 申请日: | 2016-02-03 |
公开(公告)号: | CN105529128B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 何海根;侯勤田;王永杰;李绪绪 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F3/14 | 分类号: | H01F3/14;H01F27/26;H01F27/255;H01F1/12 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 杨洪龙 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 软磁芯 粘结物 初始磁导率 饱和磁场 电流冲击 区域抑制 软磁物质 胶水 磁物质 小电流 纹波 粘结 制造 | ||
本发明公开了一种电感及其制造方法,电感包括第一软磁芯和第二软磁芯,其特征是,还包括粘结物,所述粘结物包括胶水和软磁物质,所述第一软磁芯通过所述粘结物与第二软磁芯粘结,所述软磁物质的饱和磁场强度小于等于15A/m,初始磁导率大于等于1。本电感提高了电感在小电流区域抑制纹波和电流冲击的能力。
【技术领域】
本发明涉及一种电感及其制造方法。
【背景技术】
随着半导体技术的发展,目前单个CPU的工作电流在50A以上。对于给CPU供电的DC-DC降压电路而言,就要求其周边的功率电感的工作电流也随之增大。同时由于高能效的要求,电感的电阻值也要求越来越小,以降低主流损耗。同时为了器件的小型化,电感的工作频率也随之提升,目前主流频率在500KHz~1MHz。DC-DC降压电路常见感值范围为50nH~680nH,目前现有的应用于该类电路的大电流功率电感值常采用以下两种主流模式:
一是采用整体磁芯模式。将FT core或BDS磁芯进行精密气隙切割,然后将导电绕组穿入形成大电流功率电感。
二是采用粘接磁芯。目前通常是CIcore或UI core。在Ccore和Icore,或Ucore和Icore之间采用高尺寸精度的垫片加粘结胶水或含有特定尺寸的球形颗粒粘结胶水进行粘结。然后在组合界面间隙中引入导电绕组形成大电流功率电感。
这两种制作工艺中方案一是空气气隙,有效磁导率近似恒定为1,方案二采用的粘结胶水可视为空气气隙,有效磁导率可近似恒定为1。目前两种方案的产品存在如下问题:
(1)在PWM模式下的DC-DC buck电路中使用时小电流区的纹波较大,磁芯损耗加大,降低整体能效。
(2)对电流的浪涌抑制作用小,输出电压不稳定,会出现电压毛刺。
【发明内容】
经过研究发现,针对问题(1),由于产品的电感值随工作电流的变化不能进行自适应调整,从而导致在小电流区域纹波较大。针对问题(2),在小电流区域在电流冲击的瞬间,电感量较小,从而对电流的浪涌抑制作用小。
为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种电感,以提高电感在小电流区域抑制纹波和电流冲击的能力。
一种电感,包括第一软磁芯和第二软磁芯,还包括粘结物,所述粘结物包括胶水和软磁物质,所述第一软磁芯通过所述粘结物与第二软磁芯粘结,所述软磁物质的饱和磁场强度小于等于15A/m,初始磁导率大于等于1。
优选地,所述软磁物质为球形的软磁粉体。
优选地,所述胶水固化后的硬度在40D至90D之间。
优选地,在所述粘结物中所述软磁物质与胶水的体积百分比值为5%至80vol%。
优选地,所述粘结物还包括非磁性球形粉体,在所述粘结物中所述非磁性球形粉体与胶水的体积百分比值为0至80vol%。
优选地,所述粘结物中,所述软磁物质为铁氧体。
优选地,所述胶水采用环氧树脂类胶水、硅橡胶类胶水、硅胶类胶水或丙烯酸类胶水。
优选地,还包括粘接物,所述粘接物设置在所述第一软磁芯和第二软磁芯之间,所述第一软磁芯通过所述粘结物与第二软磁芯粘结,所述粘接物包括胶水和非磁性球形粉体。
本发明还提供了一种制造所述电感的方法,包括如下步骤:
S1、将胶水与软磁物质混合形成粘结物;
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