[发明专利]一种集成于PCBA的RFID标签

权利要求书

1.一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，该标签集成于PCBA的边缘，由标签天线和标签芯片(3)构成；所述标签天线由上下两层辐射面组成，标签天线的辐射面为PCB覆铜走线的一部分，上层辐射面为电路板的顶层，作为标签天线的主辐射面(1)，下层辐射面为电路板的底层，作为标签天线的接地面(6)，上下两层中间为与PCBA共用的基板(4)；所述标签的主辐射面(1)为齿状缝隙结构(2)；主辐射面(1)的下边缘设有若干过孔(5)，上层主辐射面(1)与下层接地面(6)通过过孔(5)连接；标签芯片(3)馈电部分位于齿状缝隙的起始位置；

所述标签主体部分的长为18mm，宽为10mm；

所述上层主辐射面(1)通过铜蚀刻形成于PCBA基材上，其长为18mm，宽为5.4mm；主辐射面(1)上齿状缝隙的总长度为30-35mm，齿状缝隙起始于标签芯片(3)，沿主辐射面(1)长边垂直向上延伸2.5mm，距主辐射面(1)长边边缘0.25mm处改向与长边平行的方向延伸3.8mm，然后继续垂直向下延伸2.5mm，形成单个齿状结构；重复上述缝隙结构，形成3个齿状结构共11条缝隙；只需改变齿状缝隙的参数，即可使标签天线与不同厂家的标签芯片(3)实现良好的共轭匹配与较宽的带宽；

标签直接集成于电路板，在电路板制造起始阶段即可对产品进行信息记录。

2.根据权利要求1所述一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，所述基板(4)为常规PCBA基材，可选用聚酰亚胺或玻璃纤维环氧树脂。

3.根据权利要求1所述一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，所述基板(4)的厚度为1.0mm～1.8mm。

4.根据权利要求1所述一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，所述过孔(5)外径为0.45mm，内径为0.35mm，其高度与基板(4)高度一致。

5.根据权利要求1所述一种集成于PCBA的RFID标签，其特征在于，所述主辐射面(1)上的齿状缝隙结构(2)，保持缝隙总长度不变，还可采用正弦波缝隙或三角波缝隙。