[发明专利]过电压保护封装结构及其制作方法

说明书

本发明揭示一种过电压保护封装结构及其制作方法，过电压保护封装结构包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层及一端电极单元。过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层及多个第二联外导电层，第一联外导电层具有一从绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，第二联外导电层具有一从绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。磷酸盐系保护层包覆整个过电压保护单元，而只裸露出第一外露侧端及第二外露侧端。端电极单元包括一第一电极单元及一第二电极单元，第一电极单元及第二电极单元分别电性接触第一外露侧端及第二外露侧端。

技术领域

本发明涉及一种过电压保护封装结构及其制作方法，尤指一种先设置一磷酸盐系保护层于过电压保护单元表面再形成一端电极单元于过电压保护单元上之过电压保护封装结构及其制作方法。

背景技术

首先，请参阅图1至图4所示，现有的过电压保护封装结构Q之制作方法大部分会先在变组器本体V的两端分别设置第一电极层C1(如图2所示)，接着，再于两端的第一电极层C1之间设置一保护层P(如图3所示)，以避免变组器本体V于之后的电镀制程中受到电镀液的腐蚀。最后，再形成一包覆的一第一电极层C1的第二电极层C2(如图4所示)。

然而，现有的过电压保护封装结构Q之第一电极层C1之形成方式则必须通过印刷、沾涂、滚涂、喷涂的方式成型或烧结成型。随后，再藉由形成一保护层P以保护变组器本体V在后续电镀一第二电极层C2的步骤中，避免电镀液腐蚀变组器本体V。藉此，现有所提供的过电压保护封装结构Q的整体制作过程较为繁复，使得制程效率不彰。

因此，如何提供一种过电压保护封装结构及过电压保护封装结构的制作方法，以克服上述的缺失，已然成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种过电压保护封装结构及过电压保护封装结构的制作方法，以提升过电压保护封装结构的制程效率。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一实施例系提供一种过电压保护封装结构，其包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层以及一端电极单元。所述过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层以及多个第二联外导电层，其中每一个所述第一联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，每一个所述第二联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。所述磷酸盐系保护层包覆整个所述过电压保护单元，而只裸露出每一个所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及每一个所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。所述端电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的一第一侧端部的第一电极单元及一包覆所述过电压保护单元的一第二侧端部的第二电极单元，其中所述第一电极单元及所述第二电极单元分别电性接触所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。

本发明另外一实施例所提供的一种过电压保护封装结构的制作方法，其包括提供一过电压保护单元，其中所述过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层以及多个第二联外导电层，每一个所述第一联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，每一个所述第二联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端；形成一磷酸盐系保护层，以包覆整个所述过电压保护单元，而只裸露出每一个所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及每一个所述第二联外导电层的所述第二外露侧端；以及形成一端电极单元，其中所述端电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的一第一侧端部的第一电极单元及一包覆所述过电压保护单元的一第二侧端部的第二电极单元，所述第一电极单元及所述第二电极单元分别电性接触所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。