[发明专利]伸缩型晶圆扫描装置及晶圆扫描系统有效
| 申请号： | 201610080633.7 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105575845B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孙金召;周卫国;刘冬梅 | 申请（专利权）人： | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 刘葛;郭鸿雁 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伸缩 圆扫描 装置 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种伸缩型晶圆扫描装置，其特征在于：包括底座，底座上安装有直线驱动机构，直线驱动机构的输出端安装有连接板，连接板上固定有探头安装板，探头安装板上左右对称加工有若干个安装位，探头安装板上安装有两个光纤探头，两个光纤探头对称安装在探头安装板上左右相对位置的安装位中；
所述直线驱动装置包括气缸，所述连接板安装在气缸中气缸杆的端部，气缸外侧设置有盖板，盖板固定在连接板的顶部，并覆盖在气缸杆上方，随气缸杆共同进行往复运动。
2.根据权利要求1所述的伸缩型晶圆扫描装置，其特征在于：所述气缸选用双杆气缸。
3.根据权利要求1所述的伸缩型晶圆扫描装置，其特征在于：所述底座上安装有护罩，所述直线驱动机构位于护罩内部。
4.一种晶圆扫描系统，其特征在于：包括权利要求1的伸缩型晶圆扫描装置，伸缩型晶圆扫描装置的后端安装有末端执行器，伸缩型晶圆扫描装置下方固定在机械手上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京锐洁机器人科技有限公司，未经北京锐洁机器人科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610080633.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改善静电吸附盘树脂保护环损伤的结构及方法
- 下一篇：芯片封装方法及封装组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
