[发明专利]可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法

权利要求书

1.一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，包括：

(1)提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板；

(2)在所述导电硅基板的上表面形成绝缘连接层，使所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面和所述导电硅基板的上表面通过所述绝缘连接层连接起来；

(3)使所述环形凹槽向下贯通所述导电硅基板以暴露所述柱状体的下表面，并使所述柱状体的上表面也暴露出来；

(4)在所述柱状体的上表面和下表面分别形成具有生物兼容性的导电焊接盘；

(5)在所述导电硅基板的下表面以及所述绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜；

(6)在所述导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环，所述金属环包围在所述柱状体的上表面形成的所有导电焊接盘；

(7)在所述金属环上设置具有生物兼容性的金属盖，形成容纳电路板的密闭空间。

2.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(1)中所提供的导电硅基板为重掺杂磷的硅基板。

3.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(1)中所提供的导电硅基板的横截面为圆形。

4.如权利要求3所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，所述导电硅基板的厚度小于或等于500μm，所述导电硅基板的横截面的直径小于或等于10mm。

5.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述导电硅基板上表面的环形凹槽通过刻蚀来形成。

6.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，所述环形凹槽的外环直径为130～160μm，所述环形凹槽的内环直径为80～110μm，任意两个所述环形凹槽的中心距离小于或等于500μm。

7.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述在所述导电硅基板的上表面形成绝缘连接层通过在所述导电硅基板的上表面沉积二氧化硅实施。

8.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述使所述环形凹槽向下贯通所述导电硅基板以暴露所述柱状体的下表面是通过对所述导电硅基板的下表面化学机械抛光实施。

9.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述使所述柱状体的上表面暴露出来通过刻蚀位于所述柱状体上表面的绝缘连接层实施。

10.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述在所述柱状体的上表面和下表面分别形成具有生物兼容性的导电焊接盘通过溅射技术、蒸镀或丝网印刷技术实施。

11.如权利要求10所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，所述溅射技术为磁控溅射技术。

12.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，所述导电焊接盘为铂焊接盘。

13.如权利要求1所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，步骤(5)中的在所述导电硅基板的下表面以及所述绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜通过沉积实施。

14.如权利要求1或13所述的可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，其特征在于，所述具有生物兼容性的薄膜为超细纳米金刚石薄膜或Parylene-C薄膜。