[发明专利]在短边缘处具有接触销的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610082035.3 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105870095B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | C·M·庄;R·T·科罗科特谢;T·S·李;S·K·穆鲁甘;R·奥特伦巴;K·席斯;C·V·陈;W·B·郑 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 边缘 具有 接触 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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