[发明专利]热性改进的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

半导体管芯；

支撑所述半导体管芯的载体，所述半导体管芯被线接合到所述封装的各自的引线；以及

在所述半导体管芯和所述载体之间的热散装置，所述热散装置与所述半导体管芯集成作为所述半导体管芯的一部分，所述热散装置具有比所述载体的热导率高的热导率，

其中所述热散装置的热导率高于500W/m·K，使得由所述半导体管芯产生的热基本均匀地分散在所述热散装置上，并且模制料部分包封所述半导体管芯、接合线以及所述载体，使得将所述热散装置完全包封并且暴露出所述载体的底表面且使其与所述模制料的底表面共面。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述热散装置还充当粘合剂。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体管芯是第一半导体管芯，并且所述半导体封装还包括第二半导体管芯。

4.如权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二半导体管芯在所述第一半导体管芯之上呈堆叠配置，并且所述热散装置设置在所述第一半导体管芯和所述载体之间。

5.如权利要求4所述的半导体封装，还包括设置在所述第一和所述第二半导体管芯之间的第二热散装置。

6.如权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二半导体管芯在所述第一半导体管芯旁边呈并排配置。

7.如权利要求6所述的半导体封装，还包括设置在所述第二半导体管芯和所述载体之间的第二热散装置。

8.一种半导体封装，包括：

线接合的集成电路，具有有效侧；

管芯盘；以及

热散装置，所述热散装置与所述线接合的集成电路集成作为所述线接合的集成电路的一部分并且位于所述线接合的集成电路和所述管芯盘之间，所述热散装置具有比所述管芯盘的热导率高的热导率，

其中所述热散装置的热导率高于500W/m·K，使得由半导体管芯产生的热基本均匀地分散在所述热散装置上，并且模制料部分包封所述线接合的集成电路、接合线以及所述管芯盘，使得将所述热散装置完全包封并且暴露出所述管芯盘的底表面且使其与所述模制料的底表面共面。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其中所述热散装置还充当粘合剂。