[发明专利]电子器件及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种用电子器件及电子设备。

背景技术

目前，电子器件被广泛安装于车辆、家用电器等设备上。在将电子器件安装于设备的安装基部时，为了抑制电子器件与安装基部之间产生的振动噪声，可以在电子器件的壳体与安装基部之间安装泡沫材料。

图1是现有技术中粘贴有泡沫材料的电子器件壳体的一个示意图，图2是现有技术中将电子器件与安装基部进行安装的一个示意图。如图1、图2所示，电子器件100可以具有外壳101，在外壳101的底面1011上可以粘贴有泡沫材料102。

如图2所示，在对电子器件100和安装基部103进行安装时，外壳101的底面1011可以面向安装基部103，并且通过紧固件(未图示)的紧固作用使电子器件100与安装基部103安装为一体。

图3是现有技术中电子器件与安装基部安装为一体的一个截面图，如图3所示，外壳101的底面1011与安装基部103之间具有泡沫材料102。

此外，如图2和图3所示，电子器件100还可以具有紧固件安装部104(图1未示出)，其用于安装紧固件。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本申请的发明人发现，在现有技术中，在将电子器件100与安装基部103安装为一体的操作中，需要有在电子器件100的外壳101的底面1011粘贴泡沫材料102的步骤，该粘贴泡沫材料的步骤会增加安装操作的工作量，并且消耗大量的泡沫材料， 从而提高人力成本和材料成本。

本申请实施例提供一种电子器件及电子设备，在电子器件的壳体设置有与该壳体一体成形的弹性部件，该弹性部件向壳体外侧突起，能够抑制壳体与安装基部之间产生振动噪声，并且，在将该壳体与该安装基部安装为一体的操作中，无需粘贴泡沫材料，从而降低人力成本和材料成本。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种电子器件，其具有壳体和设置于该壳体内部的电路元件，所述壳体的第一面设置有朝向所述壳体的外侧突起的弹性部件(Elastic Leg)，并且，所述弹性部件与所述第一面一体成型。

根据本申请实施例的第二方面，其中，所述壳体的所述第一面具有贯通孔，所述弹性部件从所述贯通孔的一侧壁向靠近所述贯通孔的另一侧壁且朝向所述壳体的外侧的方向延伸，其中，所述贯通孔的所述另一侧壁与所述贯通孔的所述一侧壁相对设置。

根据本申请实施例的第三方面，其中，所述弹性部件能够弹性变形而被容纳于所述贯通孔。

根据本申请实施例的第四方面，其中，所述弹性部件包括：

第一延伸部，其设置于所述贯通孔的所述一侧壁；以及

第二延伸部，其设置在所述第一延伸部的远离所述一侧壁的一侧，并且，所述第二延伸部朝向所述壳体的外侧突起。

根据本申请实施例的第五方面，其中，所述第一延伸部的表面平行于所述第一面。

根据本申请实施例的第六方面，其中，所述第二延伸部的远离所述第一延伸部的端部具有背向所述贯通孔而突起的凸部。

根据本申请实施例的第七方面，其中，所述凸部的表面为曲面。

根据本申请实施例的第八方面，提供一种电子设备，包括如上述实施例的第一方面-第七方面中任一方面所述的电子器件，以及安装基部，其中，所述电子器件的所述壳体的第一面安装于所述安装基部，并且所述安装基部与所述弹性部件抵接并使所述弹性部件产生弹性形变。

本申请的有益效果在于：在电子器件的壳体设置有与该壳体一体成形的弹性部件，该弹性部件向壳体外侧突起，能够抑制壳体与安装基部之间产生振动噪声，并且，在将该壳体与该安装基部安装为一体的操作中，降低人力成本和材料成本。

参照后文的说明和附图，详细公开了本申请的特定实施方式，指明了本申请的原理可以被采用的方式。应该理解，本申请的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本申请的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。