[发明专利]金属构筑成形制造系统及其封装单元

权利要求书

1.一种用在金属构筑成形制造系统中的封装单元，其特征在于，所述封装单元包括运送设备和封箱制作站，

所述运送设备配置为将多个金属板运送到所述封箱制作站并控制每个金属板的定向，使得每个金属板以预定的定向放置在所述封箱制作站中；并且

所述封箱制作站配置为利用所述多个金属板制造一端开口的箱体；

其中，所述运送设备包括：

支架；

安装在支架上的导轨；

可沿导轨运动的升降机；和

磁力翻转机构，其配置为保持金属板并将金属板翻转到预定定向。

2.根据权利要求1所述的封装单元，其特征在于，所述封箱制作站包括：

定位设备；其配置为将所述多个金属板定位在预定位置；和

焊接设备，其配置为将将定位后的所述多个金属板焊接在一起，以形成所述一端开口的箱体。

3.根据权利要求1所述的封装单元，其特征在于，所述封装单元还包括封装站，所述封装站配置为用所述一端开口的箱体和另一金属板封装金属基元堆。

4.根据权利要求3所述的封装单元，其特征在于，所述封装站包括：

工作台，所述另一金属板放置在该工作台上，并且所述预定的金属基元堆放置在所述另一金属板上；和

焊接设备，所述焊接设备配置为，在所述一端开口的箱体被套设在所述预定的金属基元堆外侧之后，将所述一端开口的箱体与所述另一金属板焊接起来，以形成封装所述预定的金属基元堆的封闭的箱体。

5.根据权利要求4所述的封装单元，其特征在于，所述封装单元还包括抽真空设备，所述抽真空设备配置为对所述封闭的箱体抽真空。

6.一种用在金属构筑成形制造系统中的封装单元，其特征在于，所述封装单元包括：

工作台，第一金属板放置在该工作台上，并且预定的金属基元堆的底面放置在该第一金属板上；

运送设备，其配置为运送多个金属板并控制每个金属板的定向；

定位设备，其配置为将所述多个金属板中的每个金属板定位成分别贴合所述预定的金属基元堆的除所述底面之外的一个相应的表面；和

焊接设备，其配置为将所述多个金属板和所述第一金属板焊接在一起以形成封装所述预定的金属基元堆的封闭的箱体，

其中，所述运送设备包括：

支架；

安装在支架上的导轨；

可沿导轨运动的升降机；和

磁力翻转机构，其配置为保持金属板并将金属板翻转到预定定向。

7.根据权利要求6所述的封装单元，其特征在于，所述定位设备包括：

抵推机构，其配置为使相应的金属板抵接堆垛后的所述多个金属基元。

8.根据权利要求6所述的封装单元，其特征在于，所述封装单元还包括抽真空设备，所述抽真空设备配置为对所述封闭的箱体抽真空。

9.一种用在金属构筑成形制造系统中的封装单元，其特征在于，所述封装单元包括：

运送设备，其配置为运送多个金属板并控制每个金属板的定向；

定位设备，其配置为将所述多个金属板中的每个金属板的上端与预定的金属基元堆中的最上层金属基元对齐，并且将每个金属板的下端与所述预定的金属基元堆中的最下层金属基元对齐，并使得相邻的金属板的侧边彼此接合；和

焊接设备，将每个金属板的所述上端和下端分别焊接到所述最上层金属基元和最下层金属基元，并将相邻金属板的侧边焊接在一起，使得所述多个金属板、所述最上层金属基元和所述最下层金属基元形成封闭的箱体，

其中，所述运送设备包括：

支架；

安装在支架上的导轨；

可沿导轨运动的升降机；和

磁力翻转机构，其配置为保持金属板并将金属板翻转到预定定向。

10.根据权利要求9所述的封装单元，其特征在于，所述定位设备包括：

抵推机构，其配置为使相应的金属板抵接堆垛后的所述多个金属基元。