[发明专利]热传递结构

说明书

本申请是申请日为2009年6月18日，申请号为“200980123248.4”，而发明名称为 “热传递结构”的申请的分案申请。

技术领域

本公开内容总体上涉及包括热界面材料在内的装置和制造该装置的方法。

背景技术

常规的热界面材料(TIM)通常由散布在热绝缘有机基体(organicmatrix)中的热 传导微粒(例如，粘合剂或油脂)合成。由于经常需要确保正确的粘性，这种复合物的导热性 受限于微粒相对低的浓度，以及受限于微粒与微粒接触的热阻，微粒相对低的浓度。此外， 可以将导热性很差的充气空间聚集在有机基体中，从而减少TIM的整体导热性。软金属(例 如，铟)或者其它软材料(例如，石墨)有时也被用作热界面材料。虽然这些材料的导热性高 于复合材料，然而其贴合非平坦或不规则表面的能力有限。这些软的材料中的一些容易受 到腐蚀并可具有低的熔点。所有这些限制可对可靠性、适用性和装配选项造成限制。

发明内容

一个实施例是装置，其包括具有第一表面的第一基底、具有面向所述第一表面的 第二表面的第二基底以及位于所述第一表面上的金属凸起特征的阵列，每一个凸起特征将 所述第一表面与所述第二表面相接触，所述凸起特征的一部分经由压缩力而变形。

另一实施例是装置，其包括具有前表面和后表面的金属平坦基底，所述后表面与 所述前表面相对。所述装置还包括金属凸起特征的阵列，直接位于每一个所述表面上。

另一个实施例是方法。所述方法包括：在电子器件的第一组件的表面上提供热传 递结构，其中，所述热传递结构包括金属可变形凸起特征。所述方法还包括：将所述电子器 件的第二组件压向所述表面，使得所述热传递结构位于所述第一组件和所述第二组件之 间，使得至少一部分所述金属可变形凸起特征变形，以与按压之前的所述凸起特征的高度 相比，减少其高度至少约百分之一。

另一个实施例是方法。所述方法包括：形成热传递结构，包括在充分平坦的基底表 面上形成压力可变形金属凸起特征的二维阵列。所述阵列具有针对由以下特征构成的组所 选择的属性：A)所述凸起特征是中空的；B)所述凸起特征是电镀结构；以及C)所述凸起特征 的第一组具有第一高度，所述凸起特征的第二组具有不同的第二高度。

附图说明

当与附图一起阅读时，通过以下详细描述对本公开内容的实施例进行最好的理 解。对应的或相似的数字或符号指示了对应或相似的结构。为了讨论的清楚，未按照比例画 出各种特征，并且可在大小上任意增加或减少各种特征。现结合附图对后续描述进行引用， 在附图中：

图1A-1B示出了本公开内容的示例装置在压缩前的截面视图；

图2示出了本公开内容的示例装置在压缩前的截面视图；

图3示出了图1A中所示的示例装置在压缩后的截面视图；

图4-11示出了本公开内容的装置的示例凸起特征的透视或截面视图；

图12示出了在使用诸如图1A-3中的本公开内容的装置的示例方法中所选择的步 骤的流程图；

图13示出了在制造诸如图1A-12中的本公开内容的装置的示例方法中所选择的步 骤的流程图；

图14A-14I示出了在制造诸如图13中的本公开内容的装置的示例实施例中所选择 的阶段的平面图；以及

图15A-15D示出了在制造诸如图13中的本公开内容的装置的示例实施例中所选择 的阶段的截面图。

具体实施方式

图1A和1B示出了示例装置100的截面视图。装置100包括具有设计的金属可变形凸 起特征110的热传递结构105。与变形前的形状相比(例如图1A所示的凸起特征110的变形前 形状)，金属可变形凸起特征110被配置为在至少一个维度115上被压缩。