[发明专利]用于发光器件的载体

权利要求书

1.一种发光结构，包括：

半导体发光器件；

支撑衬底，其中，所述半导体发光器件安装在所述支撑衬底上；

具有第一开口和第二开口的载体，其中，所述支撑衬底设置到所述第一开口内且不接触所述载体，并且所述第二开口底切所述载体的顶表面；以及

设置在所述半导体发光器件之上以及在所述第二开口中的透明结构，其中所述透明结构机械连接所述支撑衬底的顶表面和所述载体的顶表面。

2.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述透明结构模制到所述半导体发光器件、支撑衬底和载体之上。

3.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述支撑衬底的侧表面不连接到所述载体。

4.根据权利要求1所述的发光结构，其中，除了通过所述透明结构之外，所述支撑衬底不机械连接到所述载体。

5.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述支撑衬底是陶瓷。

6.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述半导体发光器件电连接至所述支撑衬底而没有电连接至所述载体。

7.根据权利要求1所述的发光结构，还包括PC板，其中所述支撑衬底安装在所述PC板上，并且所述半导体发光器件通过所述支撑衬底电连接至所述PC板。

8.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述支撑衬底包括顶部和底部接触，所述半导体发光器件通过所述顶部接触电连接到所述支撑衬底，并且所述顶部接触通过在所述支撑衬底中的利用导电材料填充的通孔电连接到所述底部接触。

9.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述透明结构是透镜。

10.根据权利要求1所述的发光结构，其中，所述载体包括金属片、聚邻苯二酰胺、聚合物、塑料和电介质绝缘体之一。

11.一种用于制造发光结构的方法，包括：

在生长衬底上生长半导体结构，所述半导体结构包括设置在n型区和p型区之间的发光层；

蚀刻所述半导体结构以形成露出所述n型区的一部分的台面；

在所述n型区上形成n接触并且在所述p型区上形成p接触；

通过焊接或者热超声接合之一将所述半导体结构安装到支撑衬底的晶片上；

将支撑衬底的晶片切割成多个支撑衬底；

将每个支撑衬底置于具有第一开口和第二开口的载体中的开口内，其中所述第二开口底切所述载体的顶表面；以及

通过形成连接到支撑衬底的顶表面和载体的顶表面的透明结构，将载体机械附接至支撑衬底。

12.一种用于制造发光结构的方法，包括：

提供安装在支撑衬底上的半导体发光器件；

提供具有第一开口和第二开口的载体，其中所述第二开口底切所述载体的顶表面；

将所述支撑衬底置于所述载体的第一开口内；

使所述载体的顶表面变得粗糙、图案化或既变得粗糙又图案化；以及

通过形成连接到所述支撑衬底的顶表面和所述载体的顶表面的透明结构，将所述载体机械附接至所述支撑衬底。