[发明专利]电路元件焊接的方法在审
| 申请号： | 201610085772.9 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105562873A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 韦良富 | 申请（专利权）人： | 韦良富 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/00 |
| 代理公司： | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人： | 韦永青 |
| 地址： | 545413 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 元件 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路元件焊接的方法，其特征在于：包括以下步骤：
A.将电烙铁通过电源加热；
B.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状；
C.焊接前，用清洁刷蘸清洁剂将电路板需要焊接的位置进行清洁，将需要焊接的电路元件装到电路板上；
D.将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头；
E.焊接时，将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°~50°的角度焊接，焊接时间为3秒~5秒。
2.根据权利要求1所述的电路元件焊接的方法，其特征在于：A步骤中电烙铁的加热温度为300℃~350℃。
3.根据权利要求2所述的电路元件焊接的方法，其特征在于：C步骤中清洁用的所述清洁剂为酒精。
4.根据权利要求2所述的电路元件焊接的方法，其特征在于：C步骤清洁完焊接位置后，焊接前在所述焊接位置上涂上助焊剂。
5.根据权利要求1所述的电路元件焊接的方法，其特征在于：焊接完成后，在电烙铁头焊接端部涂焊锡，所述焊锡将电烙铁头完全包住。
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