[发明专利]具有多层基底的半导体封装有效
| 申请号： | 201610086287.3 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105931996B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 熊顺和;G·马隆尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/043;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多层 基底 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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