[发明专利]晶圆级封装件有效
| 申请号： | 201610087157.1 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105893303B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏耀群 | 申请（专利权）人： | 擎发通讯科技（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 | ||
【说明书】：
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