[发明专利]一种印刷电路板及电子终端在审
| 申请号： | 201610087599.6 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105555018A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电子 终端 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括至少一层布线层；
所述至少一层布线层中位于外侧的布线层的外侧设置有至少一条信号线和 至少一个接地端；
所述至少一条信号线的外侧覆盖有屏蔽层，且所述屏蔽层与所述至少一个 接地端电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括：电 磁干扰屏蔽膜或者金属屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括所述 电磁干扰屏蔽膜，所述印刷电路板还包括导电胶，所述电磁干扰屏蔽膜通过所 述导电胶与所述至少一个接地端电连接。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层为金 属片，所述印刷电路板还包括焊膏，所述金属片通过所述焊膏与所述至少一个 接地端电连接。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括所述 金属屏蔽层，所述印刷电路板还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述金属屏蔽层 的外侧。
6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述电磁干扰屏蔽膜 的厚度为15微米；
所述金属屏蔽层的厚度大于或等于5微米，且小于或等于20微米。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属片的厚度大 于或等于0.1毫米，且小于或等于0.5毫米。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度大 于或等于10微米，且小于或等于30微米。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述 阻焊层位于所述至少一条信号线和所述屏蔽层之间。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地端的尺寸 大于或等于0.25平方毫米。
11.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求1-10任一所述的印刷电路 板。
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