[发明专利]一种粉体干燥装置在审

专利信息
申请号: 201610088462.2 申请日: 2016-02-17
公开(公告)号: CN105588411A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 周建新 申请(专利权)人: 常熟市宏宇钙化物有限公司
主分类号: F26B11/16 分类号: F26B11/16;F26B3/347;F26B25/00;F26B25/08;F26B25/04;F26B23/08
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 张建生
地址: 215500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 干燥 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及钙化物粉体生产设备领域,特别是涉及一种粉体干燥装置。

背景技术

氧化钙、碳酸钙、氢氧化钙等钙化物生产之后,通常需要进行干燥。现有粉体干燥设备通常为气流干燥设备和水蒸气干燥设备。其中,气流干燥设备不适用于批量干燥操作;水蒸气干燥设备的干燥均匀性差,也不适用于大批量干燥。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种粉体干燥装置,能够有效解决现有干燥设备存在的上述问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种粉体干燥装置,包括干燥筒,所述干燥筒的顶部一侧开设有进料口,其底部一侧开设有出料口;在所述进料口下面的筒壁内侧安装有微波加热器,与所述微波加热器相对的筒壁内侧自上向下均匀安装多个温度传感器;所述温度传感器通过导线与单片机串联,所述单片机通过导线依次与继电器和所述微波加热器串联;所述干燥筒内还安装有搅拌器,所述搅拌器包括贯穿所述干燥筒顶部的搅拌轴,与所述搅拌轴顶端相连的搅拌电机和安装在搅拌轴上的搅拌桨。

在本发明一个较佳实施例中,所述干燥筒的筒体外壁上设置有保温层。

在本发明一个较佳实施例中,所述干燥筒内底部为倾斜筒底,所述出料口位于所述倾斜筒底的倾斜底端一侧。

在本发明一个较佳实施例中,所述倾斜筒底的倾斜度为15~30°。

在本发明一个较佳实施例中,所述出料口处还安装有开关阀。

在本发明一个较佳实施例中,所述干燥筒顶部开设有排气口,所述排气口内设置有防尘网。

本发明的有益效果是:本发明一种粉体干燥装置,结构简单,设计合理;其具有大批量和连续处理功能,具有物料干燥均匀和节约能耗等优点,综合性能优异。

附图说明

图1是本发明一种粉体干燥装置一较佳实施例的立体结构示意图;

图2是所示温度传感器、单片机、继电器和微波加热器的连接电路图;

附图中各部件的标记如下:1.干燥筒,2.进料口,3.出料口,4.微波加热器,5.温度传感器,6.单片机,7.继电器,8.搅拌轴,9.搅拌电机,10.搅拌桨,11.保温层,12.倾斜筒底,13.开关阀,14.排气口,15.防尘网。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2,本发明实施例包括:

一种粉体干燥装置,包括干燥筒1,干燥筒的外壁上设置有保温层11,干燥筒的顶部一侧开设有进料口2,其底部一侧开设有出料口3;在所述进料口2下面的筒壁内侧安装有微波加热器4,与所述微波加热器4相对的筒壁内侧自上向下均匀安装多个温度传感器5;所述温度传感器5通过导线与单片机6串联,所述单片机6通过导线依次与继电器7和所述微波加热器5串联;所述干燥筒1内还安装有搅拌器,所述搅拌器包括贯穿干燥筒顶部的搅拌轴8,与搅拌轴顶端相连的搅拌电机9和安装在搅拌轴上的搅拌桨10。所述干燥筒1内底部为倾斜度为15~30°的倾斜筒底12,出料口3位于倾斜筒底12的倾斜底端一侧,以便于干燥后的物料从出料口顺利出料。

另外,出料口3处还安装有开关阀13,在不出聊时用于将出料口关闭。干燥筒顶部开设有排气口14,其内设置有防尘网15,防止物料粉尘飞出干燥筒,污染外界环境。

上述粉体干燥装置,可用于干燥氧化钙、氢氧化钙、碳酸钙等钙化物粉体,其工作原理为:

从进料口向干燥筒内投入待干燥的钙化物粉体,开启搅拌电机和微波加热器,使钙化物粉体边搅拌边加热干燥,以保证干燥均匀;在干燥初期,关闭出料口上的开关阀,待干燥一定时间后,再开启开关阀,边搅拌干燥边出料;在干燥的过程中以一定的速率加料,使干燥过程实现连续化;在开启微波加热器加热的过程中,温度传感器会及时感应干燥筒内的温度,并将其转化为电信号传递到单片机内,单片机经数据分析,如果温度传感器感知的温度低于设定温度,则继电器闭合,微波加热器继续工作,否则,继电器断开,微波加热器停止加热,以保证干燥筒内维持一定的温度范围,防止温度过高,一方面降低干燥筒的使用寿命,另一方面会降低干燥物料的白度。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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