[发明专利]一种阻燃五层共挤全包覆无机板材

说明书

技术领域

本发明涉及一种共挤无机板材技术设备领域，特别涉及一种阻燃五层共挤 全包覆无机板材。

背景技术

随着森林资源的减少，全球木材供应量不足，优质木材尤为缺乏，每年木 材工业用木材原料的一半左右需要进口；而城镇化的推进与人们生活水平的提 高，建筑行业和家具行业需求大量的结构用材，大量速生木材和替代材资源， 存在着强度低、缺陷多、尺寸稳定性差、利用率低的不足，因此，研发新型板 材，减缓进口国外优质木材的压力、降低对国内天然林木材资源需求的压力， 意义重大。

板材是目前用途最多的材料，且用途非常广泛，如用于装饰板、包装板、 建筑用板等。在包装用板领域，由于人们生活水平的提高，商品极大发展，而 由于商品性质的变化也对其外包装板提出了更高的要求。除了优异的力学性能 包括强度、韧性、弹性等外，市场要求对板材具有不同功能性需求，如阻隔性、 防水性、阻燃性、抗菌性等，以此为内包装物提供更好的保护。除了功能性外， 还对板材的环保性能提出新的要求，塑料板由于其结构的可选择性，可搭配出 具有各种不同高性能的板材，但塑料不可降解，将会导致资源的大量浪费和白 色污染。

现有技术中的不足是：门或者门套用板材通常使用实木、不绣钢、石膏线、 石材、马赛克、玻璃、复合木、木塑、亚克力等；通过如此多种类的材料，做 成具有一定式样、符合审美标准的门或者门套样式时，需要多次复杂加工成型， 制造过程上的耗材量会很高；门或者门套的阻燃性逐渐受到重视，特别是A级 阻燃的门和门套，采用的一些无机阻燃材料制备相对应的门或门套，虽然能够 达到需要的A级阻燃特性，但在后期的加工上会增加相当的成本；由于结构件 多，导致门及门套的安装作业复杂。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种阻燃五层共挤全包覆无机板材， 针对现有技术中的不足，设计阻燃共挤全包覆无机板材，从外至内依次通过共 挤阻燃层、外胶黏层、无机材料层、内胶黏层和复合材料层共挤出板材，由板 材制造门和门套；采用共挤的加工方式，加工成型结构简单，材料浪费少，中 空型腔结构有效节约材料成本；共挤一次成型降低了后续加工成本，采用无机 材料及在高分子材料中添加一定的阻燃剂做不同主体材料，可以提高对应产品 整体的阻燃特性；共挤一次成型的门和门套大大降低了安装工作的复杂难度。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种阻燃五层共挤全包覆无机 板材，包括共挤阻燃层、外胶黏层、无机材料层、内胶黏层、复合材料层、空 心型腔A、空心型腔B、空心型腔C，其特征在于：

所述阻燃共挤全包覆无机板材的横截面形状为L形断面和平面断面，所述L 形断面和平面断面内由复合材料层围绕形成多个空心型腔，所述空心型腔包括 空心型腔A、空心型腔B和空心型腔C；所述复合材料层外侧通过内胶黏层与无 机材料层粘接固定；所述无机材料层围绕所述复合材料层以全包覆或者分段包 覆的方式分布设置于所述复合材料层外部；所述无机材料层和复合材料层形成 的L形断面和平面断面外周通过外胶黏层与共挤阻燃层粘接固定；所述空心型 腔形状为圆形、矩形、多边形、椭圆形中的一种或者二种以上的部分组合形， 并且所述空心型腔的位置不会影响后期门或者门套的安装使用；所述L形断面 内的空心型腔设置的数量范围为2个至5个，所述平面断面内的空心型腔设置 的数量范围为5个至20个。。

所述共挤阻燃层采用聚烯烃基复合高分子材料和阻燃剂，优选的，所述聚 烯烃基复合高分子材料由聚乙烯、聚氯乙烯中的一种或者二种混合而成；所述 聚烯烃基复合高分子材料的比例范围为10％—30％之间；所述阻燃剂为无机阻燃 剂、膨胀型阻燃剂中的一种或者二种混合高效阻燃体系；所述阻燃剂的添加比 例范围为50％—90％之间。

所述内胶黏层和外胶黏层为一种或多种具有粘结性的高分子材料混合而 成，所述内胶黏层和外胶黏层包括热熔胶、环氧树脂、聚氨酯胶；所述内胶黏 层和外胶黏层的高分子材料分子结构中，同时具有亲油基团和亲水基团。

所述无机材料层由硅酸盐、铝酸盐、硼酸盐、磷酸盐、锗酸盐以及氧化镁， 氯化镁混合制成的稳定体系原料中的任意一种或者二种以上和/或氧化物、氮化 物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物、卤化物中的一种或者二种以上原料， 以及5％-30％的高分子材料混配而成；所述的无机材料层本身不会被点燃，在烧 灼后残留量范围在50％—90％以上。