[发明专利]阵列基板、覆晶薄膜及显示装置有效
| 申请号： | 201610090050.2 | 申请日： | 2016-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN105529339B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李红;陈立强;周伟峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/488;H01L21/60;H01L27/32;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 薄膜 显示装置 | ||
1.一种阵列基板，包括多个并排设置的第一焊盘，每个所述第一焊盘均具有在行方向上相对设置的第一侧边和第二侧边，以及在列方向上相对设置的第三侧边和第四侧边，其特征在于，每个所述第一焊盘的第一侧边和第二侧边非平行设置；
每个所述第一焊盘的第二侧边与其相邻的所述第一焊盘的第一侧边相互平行设置；
每个所述第一焊盘的第三侧边和第四侧边相互平行设置。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，各个所述第一焊盘的第三侧边位于同一水平线上，各个所述第一焊盘的第四侧边位于同一水平线上。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的基底为柔性基底。
4.一种覆晶薄膜，包括多个并排设置的第二焊盘，每个所述第二焊盘均具有在行方向上相对设置的第一侧边和第二侧边，以及在列方向上相对设置的第三侧边和第四侧边，其特征在于，每个所述第二焊盘的第一侧边和第二侧边非平行设置；
每个所述第二焊盘的第二侧边与其相邻的所述第二焊盘的第一侧边相互平行设置；
每个所述第二焊盘的第三侧边和第四侧边相互平行设置。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，各个所述第二焊盘的第三侧边位于同一水平线上，各个所述第二焊盘的第四侧边位于同一水平线上。
6.一种显示装置，包括权利要求1-3中任一所述的阵列基板和权利要求4或5所述的覆晶薄膜，所述阵列基板包括多个并排设置的第一焊盘，所述覆晶薄膜包括多个并排设置的第二焊盘，所述阵列基板通过所述第一焊盘与所述覆晶薄膜的所述第二焊盘绑定在一起，其特征在于，每个所述第一焊盘均具有在行方向上相对设置的第一侧边和第二侧边，以及在列方向上相对设置的第三侧边和第四侧边，每个所述第一焊盘的第一侧边和第二侧边非平行设置，每个所述第二焊盘与其进行绑定的第一焊盘具有相同的结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
