[发明专利]通信设备电磁屏蔽方法及具有电磁屏蔽功能的通信设备在审

专利信息
申请号: 201610090182.5 申请日: 2016-02-17
公开(公告)号: CN105555115A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 莫镇威 申请(专利权)人: 莫镇威
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;C08L83/07;C08L27/18;C08K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通信 设备 电磁 屏蔽 方法 具有 功能
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信设备的电磁屏蔽,特别涉及通信设备电磁屏蔽方法及具有电磁屏 蔽功能的通信设备。

背景技术

通信设备的整体电磁屏蔽性能好不好,通常取决于机箱的电磁屏蔽构造设计的合 不合理,与通信设备本身是否配合完美,充分将通信设备主要的部分进行电磁屏蔽,而通信 设备的控制面板及对应控制面板的电路板便是主要的部分之一。传统的应用于通信设备的 机箱,虽然箱体的构造布局等设计的已经非常好,各个区域有条不紊,但其在电磁屏蔽方面 却还有待提高,因为通信设备的电磁泄露及辐射是非常大的,这方面不得不注意。而且,电 磁兼容性是电子设备系统设计中不可忽略的问题,它直接影响到系统设备工作的可靠性、 稳定性和品质指标。目前存在一种屏蔽罩式的电磁屏蔽构造,但这种屏蔽罩式的构造,不但 密闭性不好(与机箱直接接触,接缝处的接触很难连续,屏蔽效能大受影响),而且还带来一 个很严重的问题便是散热性极差,应用在小电子产品如遥控器等还好说,但应用在通信设 备等稍大型散热要求较高的产品,则完全不适用,极差的散热性使得屏蔽罩内的温度不断 升高,很容易造成电路板上的元器件烧坏。

发明内容

针对上述不足,本发明的目的在于,提供一种通信设备电磁屏蔽方法,通过通信机 箱本体与设备控制面板的配合,采用全封闭式的电磁屏蔽构造,采用的为配合有金属丝网 及游离式导电微粒的电磁屏蔽密封垫、圈、套,能够屏蔽绝大部分的电磁,而且还设置巧妙 的散热构造,不存在散热不良的问题。

本发明还提供实施上述方法的具有电磁屏蔽功能的通信设备,其重点不在于通信 设备本身(因此并不详述),而在于通信设备的电磁屏蔽构造,实现良好的电磁屏蔽功能,这 样的电磁屏蔽构造,可以应用于各种具有控制面板的通信设备。

本发明采用的技术方案为:一种通信设备电磁屏蔽方法,其特征在于,包括如下步 骤:

设置一通信设备本体,该通信设备本体包括控制面板,所述控制面板包括合金衬 板、设于合金衬板内侧的电路板;

设置一装设所述通信设备本体的机箱本体,所述机箱本体为一侧开口的方形箱 体;

在合金衬板内侧设置屏蔽罩,且使该屏蔽罩将电路板完全罩住;所述屏蔽罩为横 截面呈U形的铝合金构件;

在所述屏蔽罩与电路板之间设置散热片,所述散热片表面包覆有导热绝缘涂层 (所述导热绝缘涂层是市面上常见的导热绝缘涂料形成,或者采用现有的导热绝缘涂料制 备方法制备涂料后涂设形成。),所述散热片呈波浪形折叠设置,上侧与电路板相接触,下侧 与屏蔽罩相接触;

在所述屏蔽罩边缘部与合金衬板之间设置电磁屏蔽密封垫,并通过螺丝与合金衬 板固定连接;

所述电路板设有插口,该插口穿出合金衬板外侧,在所述插口与合金衬板之间设 置电磁屏蔽密封套;

所述电路板设有线缆,该线缆穿过屏蔽罩与外侧的电子元器件相连接;在所述线 缆与屏蔽罩之间设置穿心电容,所述线缆通过穿心电容穿过屏蔽罩与外侧的电子元器件相 连接;

将所述合金衬板与机箱本体的开口侧相扣合,且在扣合部位设置电磁屏蔽密封 条。

其中,所述电磁屏蔽密封条、电磁屏蔽密封垫、电磁屏蔽密封套通过如下步骤制 备:

1)预备如下重量份数比的组分:

其中,所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶;所述固化剂为三甲基六亚甲基二胺;所述 热稳定剂为环氧脂肪酸甲酯。

2)将硅橡胶、聚四氟乙烯加热熔融后(温度可以根据实际情况进行控制,只要达到 熔融效果即可,一般优选300℃以上),加入纳米级石墨粉,在高速搅拌的作用下搅拌10~ 20min,使其均匀混合、分散;再加入固化剂、热稳定剂,同样进行搅拌,使其分散均匀,形成 熔融状态的均匀渗透有纳米级石墨微粒的复合橡胶混合物。

3)预备成型模具(一般包括定模,定模上设有模腔,对应模腔有动模,动模对模腔 内的物料有一定的挤压作用,当然,由于主要是冷却定型,该动模可有可无),在该成型模具 的模腔中预先放入由金属丝纵横交错编制而成的金属丝网;将步骤2)中的复合橡胶混合物 注入成型模具的模腔中,并将金属丝网完全包覆在内部;所述金属丝的直径为50~200μm。

4)在负压环境下,通过振动器对成型模具进行振动,振动频率150~200HZ/S,振动 幅度1~2mm,将内部的气泡排除干净;所述负压环境为抽真空设备形成的真空环境。

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