[发明专利]一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置

权利要求书

1.一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线（2）、工作台（3）、砂浆室（9）和驱动辊（10），其特征在于：所述砂浆室（9）的上端面左右两侧均设置有第一支架（1），所述第一支架（1）的下端设置有导辊（6），所述工作台（3）位于砂浆室（9）的上方，且工作台（3）和砂浆室（9）之间设置有张紧装置（8），所述张紧装置（8）包括限位底座（16）和T型螺纹杆（17），所述T型螺纹杆（17）的上端与工作台（3）的下端面固定连接，所述限位底座（16）的下端面与工作台（3）下方的横梁固定连接，所述T型螺纹杆（17）的下部插接在限位底座（16）的内腔，所述T型螺纹杆（17）的外壁从上之下依次设置有六角螺母（12）、垫圈（13）、弹簧（14）和限位环（15），所述六角螺母（12）和垫圈（13）位于限位底座（16）的上方，所述弹簧（14）和限位环（15）位于限位底座（16）的内腔，所述驱动辊（10）位于砂浆室（9）的内腔，所述驱动辊（10）和工作台（3）之间设置有第二支架（5），所述第二支架（5）的内腔顶部设置有驱动电机（4），所述驱动辊（10）上设置有驱动轮（18），且驱动轮（18）通过皮带与驱动电机（4）转动连接，所述砂浆室（9）的侧壁设置有储液罐（7），所述砂浆室（9）的底部设置有废液阀（11），所述导辊（6）的表面和驱动辊（10）的表面均匀留有切割线槽（19），且环状切割线（2）的表面与切割线槽（19）的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）的下部位于砂浆室（9）储存的砂浆中。

3.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）位于两个导辊（6）中垂线的下方。