[发明专利]一种基于薄膜基底的三维成型装置及方法在审

专利信息
申请号: 201610090877.3 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN105538726A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 胡进;陈林森;浦东林;魏国军;朱鹏飞;成堂东 申请(专利权)人: 苏州苏大维格光电科技股份有限公司;苏州大学
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B33Y30/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 薄膜 基底 三维 成型 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于,包括:

送料机构,所述送料机构包括料带、第一卷辊及第二卷辊,所述料带包括 上部的薄膜基底材料层与下部的感光材料层;

曝光机构,包括激光器与光学镜头,所述曝光机构向第一方向移动扫描, 在扫描过程中,曝光光斑穿过所述薄膜基底材料层,对所述感光材料层进行曝 光,实现零件的三维成型;

支撑机构,位于所述送料机构与曝光机构的一侧,在所述支撑机构上形成 三维成型后的零件;

分离机构,所述分离机构包括第一卷辊及第一刮件,所述分离机构与所述 曝光机构沿所述料带表面向所述第一方向同步移动,所述第一刮件的相对所述 第一方向的反方向侧的薄膜基底材料层逐渐与所述支撑机构上三维成型后的零 件的顶面分离,未被曝光的感光材料层同时被剥离于所述支撑机构外。

2.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述曝光机构还包括第二刮件,所述第二刮件位于所述料带的上表面,向所述 第一方向移动。

3.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述第一刮件为L形刮板,所述L形刮板的开口方向朝向所述第一方向,所述 曝光光斑依次穿过所述第一刮件及薄膜基底材料层,对所述感光材料层进行曝 光。

4.如权利要求2所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述第一刮件与第二刮件的底部设有可自由旋转的卷辊。

5.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述薄膜基底材料层的材料选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯 酸甲酯或厚度≤0.2mm的玻璃。

6.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述料带还包括中间的分离型涂层。

7.如权利要求6所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述分离型涂层的材料选用特氟龙或硅油,厚度≤0.2μm。

8.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述第一卷辊与第二卷辊采用表面镀铬的金属辊。

9.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述料带在临近于第一卷辊的一侧上连接有张力保持器。

10.如权利要求1所述的一种基于薄膜基底的三维成型装置,其特征在于: 所述第一卷辊、第二卷辊与第一刮刀的连线夹角在30°~60°之间。

11.一种基于薄膜基底的三维成型方法,其特征在于,采用如权利要求1 中所述的基于薄膜基底的三维成型装置,包括以下步骤:

S1、送料:将支撑机构下移,避免与送料机构接触,旋转第一卷辊及第二 卷辊,带动料带前进,将支撑机构上移,与感光材料层接触;

S2、成型:曝光机构向第一方向移动,曝光机构在扫描过程中,曝光光斑 穿过薄膜基底材料层,对感光材料层进行曝光,在支撑机构上实现零件的三维 成型;

S3、分离:与步骤S2同时进行,分离机构与曝光机构同步向第一方向移 动,分离机构中第一刮件的相对所述第一方向的反方向侧的薄膜基底材料层逐 渐与所述支撑机构上三维成型的零件的顶面分离,未被曝光的感光材料层同时 被剥离于所述支撑机构外。

12.如权利要求11所述的一种基于薄膜基底的三维成型方法,其特征在 于:所述步骤S1中,支撑机构采用倾斜状上移的方式,与所述感光材料层接触。

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