[发明专利]环状液体收集装置有效

专利信息
申请号: 201610090995.4 申请日: 2016-02-18
公开(公告)号: CN107093567B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 苏左将;张宏源;张芳丕 申请(专利权)人: 顶程国际股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 环状 液体 收集 装置
【说明书】:

发明公开了一种环状液体收集装置,其包含环形外壳、多个液体收集板、多个软质折叠层及多个收集板延伸支架。多个液体收集板安装于环形外壳中。多个软质折叠层分别安装于多个液体收集板之间,以及多个收集板延伸支架分别连接于对应的多个液体收集板,以分别改变多个液体收集板的高度,使多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态,以进行液体回收。借此,本发明的环状液体收集装置,可以避免回收液体相互污染。

技术领域

本发明涉及一种环状液体收集装置,且特别涉及一种软性材质的环状液体收集装置。

背景技术

近年来,由于半导体技术的日益进步,集成电路使用于电子设备的数量越来越多,功能也越来越强大。蚀刻技术则广泛地被应用在半导体工艺之中。

传统上,蚀刻技术可大致分为湿式蚀刻以及干式蚀刻。针对不同的材料及特征尺寸,制造者选择不同的蚀刻方式。湿式蚀刻主要是利用化学反应原理,使用化学蚀刻液与所欲蚀刻的层别进行反应,而将其溶解。因此,湿式蚀刻具有低工艺成本的优势。

湿式蚀刻使用不同的化学液体进行半导体材料的蚀刻。为了回收各种不同的化学液体,以及清洗半导体材料上残留化学液体所需的去离子水(DI Water),传统上简单的开口式单晶圆湿式蚀刻机使用不同高度的多个收集槽,以在不同的高度收集不同的液体,以减少化学液体的污染的情况。

因此,如何能提高液体收集槽的收集空间,避免化学液体的相互污染,为半导体的生产厂商及半导体生产设备的厂商所殷殷企盼。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种环状液体收集装置,可以避免回收液体相互污染。

本发明内容的一实施例是有关于一种环状液体收集装置,其包含有环形外壳,多个液体收集板安装于环形外壳中,多个软质折叠层分别安装于多个液体收集板之间,以及多个收集板延伸支架分别连接于对应的多个液体收集板,以分别改变多个液体收集板的高度,使多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态以进行液体回收。

在一些实施例中,环形外壳还包含升降器开槽,以使多个收集板延伸支架经由升降器开槽,由环形外壳内部向外延伸。

在一些实施例中,环状液体收集装置还包含有收集板升降装置,以及多个收集板垂直升降器分别连接对应的多个收集板延伸支架,以改变多个液体收集板的高度。

在一些实施例中,收集板升降装置是液压收集板升降装置、气压收集板升降装置或马达收集板升降装置。

在一些实施例中,至少其中一个液体收集板可向上升高并超过环形外壳的高度,例如是液体收集板顶盖。

在一些实施例中,环状液体收集装置还包含有多个泄流口,其分别安装于对应的多个液体收集板,以将回收的液体向外排出至外部回收装置。

在一些实施例中,液体收集板由内侧向外侧与向下倾斜,以利用重力将回收的液体排出至外部回收装置。

在一些实施例中,环状液体收集装置还包含有主排气装置与多个排气阀,多个排气阀分别安装于对应的多个液体收集板,以将废气排出环状液体收集装置。

在一些实施例中,环状液体收集装置还包含有间隙排气阀,其安装于环形外壳,以将多个液体收集板与环形外壳之间的废气排出环状液体收集装置。

在一些实施例中,环状液体收集装置安装于湿式蚀刻机台中,湿式蚀刻机台的转盘位于环状液体收集装置中,以放置基材于其上,进行湿式蚀刻。

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